陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。

一，陶瓷基板DPC附铜技术

陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。

二，陶瓷基板DBC附铜技术

陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）陶瓷基片表面形成一层铜层，铜层DBC适合较厚的铜层，铜层在70um~500um,该工艺铜层附着力也较好，15n/mm以上，铜层结合力好。采用DBC附铜技术，可以实现大批量生产，成本较低，但是不适合做精密性高的陶瓷基线路板。

三，陶瓷基板AMB附铜技术

       陶瓷基板AMB覆铜技术是活性钎焊技术，铜层结合力比DPC、DBC附铜技术都要高.其中AMB氮化铝陶瓷覆铜板结合力可以达到28n/mm，AMB氮化铝陶瓷覆铜板结合力在21n/mm~23n/mm以上。AMB氧化铝陶瓷覆铜板结合力在18n/mm以上。AMB陶瓷覆铜板技术热循环性能好，可焊性更强。

        以上是小编分享的关于”陶瓷基板如何附铜”的问题解答，不同的技术，铜层结合力不一样，AMB陶瓷覆铜板结合力更好，DPC覆铜技术精密度高，DBC附铜技术成本低，批量生产。更多陶瓷覆铜板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。