返回列表页

陶瓷基板在大功率led模块领域的应用原理_陶瓷基板

陶瓷基板 pcb打样

大功率LED大规模应用必须解决可靠性问题,高温是影响LED可靠性的一个关键性问题。评价LED热可靠性的一个常用指标是LED的结温。但由于LED芯片封装在内部,利用传统的温度测量方法对结温进行直接测量是相当困难的。高温的问题通过陶瓷基板可以解决,今天小编要分享的是陶瓷基板在大功率LED模块领域的应用原理。

氮化铝陶瓷基板

随着技术的发展和应用的需要,研究者们提出了几种测量LED模块结温的方法如光谱法、电阻温度系数法等,通过测量LED模块发光波长或LED模块两端的电压来间接计算出LED模块的结温,测量步骤繁琐,甚至需要较为精密和昂贵的实验设备。

LED散热芯片如果通过陶瓷基板来做主要是因为陶瓷基板的以下功能优势:

1.电阻高,

2.高频特性突出

3.具有高热导率:与材料本身有关系,陶瓷相比于金属.树脂都具有优势。

3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

4.在印刷、贴片、焊接时比较精确

但是陶瓷板的也有缺点主要体现在:

1.易碎:这是最主要的一个缺点,目前只能制作小面积的电路板。

2.价贵:电子产品的要求规则越来越多,陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面,低端的产品根本不会使用到。因此陶瓷基板多用在大功率LED灯珠、电源模块、传感器、汽车大灯等领域。

目前深圳陶瓷线路板在全国来说工艺是最先进的,真正做得好的陶瓷线路板厂商不是很多。深圳市金瑞欣特种电路是专业的陶瓷pcb打样和中小批量生产厂家,拥有电路板十多年经验,可以加工精密线路、实铜填孔、无机围坝工艺等,主要陶瓷板有氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。

 

 

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部