陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺

陶瓷pcb板在汽车电子、医疗器械、光伏系统、高端电源、半导体器件、LED等领域起着比较重要的作用。主要是因为陶瓷pcb板有着不同于PCB板的优势。

一，陶瓷pcb板的优势和缺点

      1.pcb板与陶瓷pcb的热导率

陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的热导率只有几w，而陶瓷pcb板的热导率25w~230w，可见陶瓷pcb板的导热率非常突出，因而在需要散热的产品领域备受欢迎。其中氧化铝陶瓷pcb板导热率25w~30w;氮化铝陶瓷pcb板的导热率是在170W以上。

2，陶瓷pcb板，绝缘性很强

无论是铝基板还是铜基板，还是fr-4pcb板，加上绝缘层，绝缘性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的绝缘值是10的负14次方，陶瓷pcb板本身陶瓷基就是绝缘层，陶瓷的绝缘性能是非常好的。

3，陶瓷pcb板耐腐蚀、耐酸碱、耐压

4，陶瓷pcb板介电常数低，介质损耗小，高频性能突出。

5，陶瓷pcb板与元件的热膨胀系数相近等优点

      陶瓷pcb板也是优不足的，那就是陶瓷pcb板比较适合微型化、做不太大尺寸的电路板，因为陶瓷基才较为容易碎，不抗拉伸，制作成本较高。

 二，陶瓷pcb板价格

       陶瓷pcb板价格和板材要求、尺寸要求、加工要求、数量、难度有关系。同样的加工要求，尺寸要求，如果采用氧化铝陶瓷基材要比采用氮化铝陶瓷基材便宜；同样的加工要求，选择不同工艺，价格也不一样的，比如DPC工艺制作陈本要比DBC制作成本高；表面工艺的要求也会影响价格的，比如镀软金要比镀硬金高，铂金要比沉金高等；制作难度，自然也是价格的影响因素，因此要询价，还是要提供具体的图纸和工艺要求评估报价的。

三，陶瓷pcb板的制作工艺

       陶瓷pcb板的制作工艺目前成熟通用的有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺，多层的会用到HTCC工艺和LTCC工艺。DPC工艺比较适合做精密度高，需要做金属过孔、线路较为细密的陶瓷pcb板；dbc工艺则做较为简单，成本较低，做不了高精密件；amb工艺的陶瓷pcb板，金属的结合力更强，各项电气性能更好，比较适合高端产品领域。HTCC和LTCC工艺，通常用于三层及以上陶瓷pcb板，多用于制作复杂、高集成高端的产品。

 四，陶瓷板PCB最多几层

 陶瓷pcb板主流的是双面板和单面板，三层以上的陶瓷pcb板也是有做的，但是费用少则几万不等，具体要看制作工艺、难度等综合评估可行性和报价。

陶瓷pcb的优势非常突出，在很多需要散热的大电流,大散热需求的领域如功率模组、LED照明、IGBT等，更多陶瓷pcb板制作相关问题可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣陶瓷pcb板4年多行业经验，在单双面以及多层陶瓷pcb板的制作有较为成熟的经验。