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陶瓷pcb板加工工艺有几种?

陶瓷pcb板加工 PCB打样

陶瓷pcb板通常用到两种陶瓷材料,一种是氧化铝陶瓷,一种是氮化铝陶瓷,相对来说,氮化铝陶瓷板耐热性更高,硬度更强。那么这些陶瓷pcb板都是用的什么工艺呢?

一种是:一次烧结多层法

陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵属。

dpc陶瓷基板

其次是:厚膜多层法

陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结

(按层数往返操作)。

此外还有高温共烧技术(HTCC),低温共烧技术(LTCC),直接压合技术(DBC),

真空溅射技术(DPC)。

陶瓷pcb板制作工艺没有太大区别,只是用的板材不一样而已,就像铜基板,铝

基板,一样,不同的板材部分工序需要特别控制,据我所知陶瓷板孔铜结合力比较差,所在以电镀时要特别注意;氮化铝陶瓷基板硬度大很多,钻孔和铣外形等机械加工会是制作难点。

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pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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