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陶瓷pcb板制作流程

陶瓷pcb板制作

                    陶瓷pcb板制作流程

陶瓷pcb板制作流程和普通PCB制作流程一样吗?今天小编就重点来讲述一下陶瓷pcb板的制作流程以及环节的讲述。

陶瓷pcb板制作流程

      首先要对陶瓷基板进行清洗,然后做金属化--钻孔以及电镀导通孔--光刻电路图形----电镀(铜镍金等)--退膜---湿法蚀刻。

   1,陶瓷PCB金属化覆膜

      陶瓷pcb覆膜一般就是做金属化,陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。有的做镍钯金,有的单独做铜、金、镍。陶瓷基板金属化覆膜后可以让陶瓷pcb实现更好的导热性能和电气性能。

LED灯珠陶瓷电路板.JPG

2,pcb陶瓷基激光钻孔陶瓷pcb板微孔加工

Pcb陶瓷基板一般采用激光钻孔,激光打孔不会产生应力,激光光斑小,这就意味着切割的精度高。对比CNC加工模式,加工过程中与材料有接触,要保证精度就会要降低加工速度,这也是激光切割加工模式的精度和效率高的体现。

陶瓷pcb板微孔加工一般说来孔的直径小于或等于板厚就算是微小的孔了。比如0.5mm厚度的板材打0.3mm的微消孔;0.8mm厚度的板材打0.4mm的微小孔;1.0mm厚度的板材打0.6mm的微消孔等等。

       3,陶瓷基板PCB电镀工艺

       陶瓷基板pcb电镀是制作陶瓷pcb板的核心关键词环节,金瑞欣特种电路采用DPC磁控溅射镀铜, 此乃薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。 DPC工艺适用于大部分陶瓷基板,金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且线路位置更准确,线距更小,可靠性稳定等优点。

4,陶瓷PCB板刻蚀常见问题解答

      1.褪膜不尽

因为药水浓度偏低;行速过快;喷嘴堵塞等问题会引起褪膜不尽。因此需要检查药水浓度,将药水浓度重新调整在适当范围;及时调整速度、参数;疏通喷嘴。

2.板面氧化

因为药水浓度过高,温度过高等会导致板面氧化,因此需要及时调整药水的浓度及温度。

3.蚀铜未尽

因为蚀刻速度过快;药水成分偏差;铜面受污;喷嘴堵塞;温度偏低等问题会导致蚀铜未尽。因此需要调整蚀刻运输速度;重新检查药水成分;小心铜面污染;清洗喷嘴预防堵塞;调整温度等。

4.蚀铜过高

因为机器运转速度太慢,温度偏高等原因会导致蚀铜过高的现象,因此要采取调整机速度,调整温度等措施。

关于陶瓷pcb板制作流程各个环节都是精密相连的,必须在每个环节把握好品质的关,不断优化流程和制作工艺和产能,才可以保障客户的品质和交期。相关详情“陶瓷电路板生产工艺流程是这样的


    

 

 


陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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