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陶瓷线路板生产厂家分享陶瓷基板PCB的种类和基材

陶瓷基板PCB种类

       陶瓷pcb因其优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度而受欢迎,市场上对陶瓷板的需求也非常大,主要应用功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。金瑞欣作为陶瓷线路板生产厂家,今天来分享一下陶瓷基板pcb的种类和基材。

陶瓷基板PCB

陶瓷基板的种类:

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种,其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专利技术,HTCCLTCC都属于烧结工艺,成本都会较高。

 DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟,且能量产化的专业技术,DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战,而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。

陶瓷基板PCB的材料一般多为氧化铝和氮化铝,氧化铝陶瓷基板以为热膨胀系数偏高,主要用于电子工业;而氮化铝材料则用于航天航空高导热散热产品使用。

金瑞欣特种电路的陶瓷基板PCB主要材料是96%氧化铝,主要产品有COB陶瓷电路板, LED厚膜氧化铝陶瓷板 ,DPC陶瓷基板,天线陶瓷电路板等。金瑞欣有着10年的PCB制作经验,采用先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及101%氮化铝陶瓷基板,更多详情可以咨询金瑞欣特种电路。


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金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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