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为什么我们会使用氮化铝陶瓷电路板?

氮化铝陶瓷电路板 线路板打样

     目前大功率的集成电路材料一般是三氧化二铝或者Beo陶瓷Beo虽然具有优异的综合性能,但其具有较高的生产成本和剧毒的缺点限制了它的应用推广。而AL2O3基板的导热率低、热膨胀系数与Si不太匹配。无论是性能、成本、环保都不能满足电子大功率器件氮化铝陶瓷电路板的要求。

     氮化铝陶瓷电路板可以解决以上的问题

陶瓷电路板

      氮化铝陶瓷具备优异的综合性能,是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷,在多方面都有着广泛的应用前景,尤其是其具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性,与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点,使其成为高密度、大功率和高速集成电路板与封装基板的理想材料。 

陶瓷基板的成型主要有压膜、干压、和流延成型三种方法。其中以流延法成型生产效率最高,且易于实现生产的连续化和自动化,改善产品质量,降低成本,实现大批量生产,生产基板的厚度可以薄至于10μm以下,厚度1mm以上。流延成型是氮化铝陶瓷电路板向实用化转化的重要一步,有着重要的应用前景。

氮化铝陶瓷电路板在导热方面有很大的优势

在氮化铝一系列重要性质中,最为显著的是高导热率。其主要机理为:通过点阵或晶格震动,即借助晶格波或热波进行传递。氮化铝陶瓷为绝缘陶瓷材料,对于绝缘陶瓷材料,热能以原子振动方式传递,属于声子导热,声子在它的导热过程中扮演者重要的角色。氮化铝热导率理论上可达320W(m·K),但由于氮化铝中有杂质和缺陷,导致氮化铝陶瓷电路板的导热率达不到理论值。氮化铝粉末中杂质主要是氧、碳,另外还有少量的金属离子杂质,在晶格中产生各种缺陷形式,这些缺陷对声子的散射会导致热导率。即便如此,氮化铝陶瓷电路板也是目前市场上导热率最高的电路板。

流延成型工艺包括浆料制备、球磨、成型、干燥、剥离基带等过程,该工艺方法的特点是设备简单、工艺稳定、可连续操作、生产效率高、可实现自动化。流延法制备陶瓷基板对工艺要求非常严格,要制得性能良好的氮化铝陶瓷基板,必须对流程中的每一个工序做到最优化。影响氮化铝陶瓷电路板的因素有浆料粘度,排胶和预烧结,这会影响到基板的平整度、导热率等等。

深圳金瑞欣特种电路是专业的pcb打样厂家,有十年的电路板经验,主要生产氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用DPC工艺,厚膜加工工艺,以及围坝工艺,可实现3D成型技术,实现高精密、高难度、高技术。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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