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“芯”板、BGA高密度pcb使用的导通孔材料有哪些和要求

BGA高密度PCB

      芯板导通孔除了提供平整度表面外,还可以具有高连接、焊接可靠性以及闪导热、导电性。因为导通孔材料和工艺是不尽相同的,从堵塞材料看,一种是绝缘材料,一种是导电材料。今天小编就来分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些导通孔材料和要求”。

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一,BGA高密度电路板的堵塞绝缘材料

堵塞绝缘材料纯粹起着堵塞导通孔作用。在芯板导通孔完成孔金属化以后,采用合适的绝缘材料(如热固性环氧、液态阻焊油墨或环氧与焊料掩膜联合使用等)来堵塞导通孔。它除了提供一个平坦表面外,由于堵塞满绝缘材料,从而消除了杂质进入导通孔或者避免卷入腐蚀杂质,也有利于层压或贴压PTF(聚酯厚膜)时真空度下降过程。但是这些绝缘材料,由于烘干、特别是固化和/或排气等形成的物理失效,如孔壁与绝缘材料界面处分离、气孔等。另外一个缺点就是堵塞绝缘材料在与积层界面处理残留物都会影响它们之间的电气互连特性。

二,高密度PCB堵塞导电材料

堵塞导电材料是目前芯板、BGA等普通使用的堵塞导通孔的材料。这种材料是由集合型粘接剂和导体颗粒(如银或铜或两者结合起来)组成的。它不仅起着堵塞导通孔而达到板面平整度的作用,由于含有导电颗粒,因而还起到导电导热作用。

大多数的堵塞导电材料是由碳桨贯或银浆膏料而衍变而来的。但它的各种性能将高于这些材料。特别是在烘干、固化和焊接时防止收缩方面,因此要求这种堵塞导通孔材料的收缩要很小,即挥发物要少或其CTE应与芯板相匹配。要根据芯板导通孔尺寸、形状、合理制造模板网孔尺寸和形状,然后合理选择导电胶中金属颗粒大小、形状和级配以及最佳化的树脂体系,以形成一种具有低粘度高密度导通孔堵塞与具有实质上“零”收缩的材料,从而保证可靠性进行堵塞芯板等的导通孔。

可以看出,BGA高密度pcb对于导通孔材料的要求以及工艺还是很严格的,深圳金瑞欣特种电路是专业的高密度PCB厂家,十年pcb打样生产制作经验,主要2-30层高多层电路板和埋盲孔高密板的生产打样,更多需求可以咨询金瑞欣特种电路官网。

 

 


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