氧化铝陶瓷基板金属化

氧化铝陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高导热和绝缘性能，但是需要做金属化处理之后才具备良好的电气性能，实现层间电路连接等作用。氧化铝陶瓷基板金属化都做什么，通过什么工艺实现呢？

一，氧化铝陶瓷基板金属化都做哪些？

       氧化铝陶瓷基板金属化通常可以选择做钛铜镍金金属化，也有做铂金的，做铜金属化通常也要氧化铝陶瓷覆铜板，做铂金通常叫铂金氧化铝陶瓷基板，也有不做铜直接做镀金的。

二，常见的氧化铝陶瓷基板金属化工艺

1，dpc金属化工艺

dpc也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基板经过前处理后，在陶瓷基板表面镀上一层铜的

过程，使得氧化铝陶瓷基板具备了良好电气性能，还可以蚀刻线路，做电阻、电极等不同的加工要求。

    DPC金属化工艺，铜层膜层较薄，比较适合加工精密型线路，实铜填孔、围坝、阶梯等。比较适合陶瓷基板集成化、精密化、微型化发现的需求。

2，dbc金属化工艺

dbc金属化也叫覆铜工艺，在经过前处理后的氧化铝陶瓷基板上面直接覆铜，从而让陶

瓷基板具备电气性能，这种工艺金属结合力在15N/mm，不适合做精密型的陶瓷电路板，也不能做金属填孔。

       氧化铝陶瓷基板金属化方法，目前最常用的就是DPC和DBC工艺，通常做单双面氧化铝陶瓷基板，制程较为简单。更多氧化铝陶瓷基板金属化可以咨询金瑞欣特种电路。