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氧化铝陶瓷基板易碎的可能原因

氧化铝陶瓷基板

                                                                                                    氧化铝陶瓷基板易碎的可能原因

氧化铝陶瓷基板易碎有多方面的原因,陶瓷基板本身是无机材料,虽然耐压能力还是很不错。产品本身不耐受拉力。主要几个方面的原因:

       一,氧化铝陶瓷基板板材本身的原因

和其他陶瓷基板一样,氧化铝陶瓷基板属于陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料。陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差。

抗拉强度:本质材是材料最大均匀塑性变形的抗力,对于没有(或很小)均匀塑性变形的脆性材料,它反映了材料的断裂抗力。

脆性,是陶瓷材料的致命弱点。

脆性的本质主要由陶瓷材料的化学键性质和晶体结构所决定。陶瓷材料的化学键主要为离子键、共价键或离子-共价混合键。这些化学键不仅结合强度高,而且还具有方向性。

从晶体结构看,在陶瓷中缺少独立的滑移系统,陶瓷材料一旦处于受力状态就难以通过滑移所引起的塑性形变来松弛应力。

氧化铝陶瓷电路板.jpg

二,氧化铝陶瓷基板成型过程中烧结度不够

可能是氧化铝陶瓷基片烧结度不够,造成产品强度不够。

陶瓷基片是一种高档次的耐火材料对于选材比较谨慎其配方也比较严格,特别是后期烘干相当苛刻胚体在烧成过程中受内外应力发生变形这种变形与原材料蠕变特征,结构,装窑方式,烘干控制都有很大关系。易开裂的原因应该与选材和烘干有密切关系。

对于陶瓷基板生产加工厂商,需要再陶瓷基板上做线路、钻孔、金属化、切割等,金瑞欣首先要保障采购优质高纯度的氧化铝陶瓷基或者氮化铝陶瓷基等板材,另外在加工流程上面需要去优化资料卡流程;在切割方式采用水刀切割或者激光切割方式;钻孔方式采用激光精准钻孔,陶瓷基电路板成品率保持一个较好的水平,更多氧化铝陶瓷基板详情可以咨询金瑞欣特种电路。

 

 

 


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金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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