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原理激光切割这么牛!激光切割技术对于陶瓷基板PCB的作用和优势

陶瓷基板PCB

陶瓷基板的应用随着5G建设的推荐,通讯高频、航空航天以及汽车电子等领域使用广泛, 其中,陶瓷基板PCB 因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。今天还要分享的是激光切割技术在陶瓷基板PCB中的重要作用。

陶瓷基板pcb市场前景和现状需要激光切割加工技术的应用。

陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料,结构致密,且具有一定的脆性。传统加工方式,在加工过程中存在应力,针对厚度很薄的陶瓷片,很容易产生碎裂。

DBC陶瓷基板.JPG

在轻薄化、微型化等发展趋势下,传统的切割加工方式因精度不够高,已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具,在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势,在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。

随着微电子行业的不断发展,电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展,对精度的要求也越来越高,这势必对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看,激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景!

  激光切割加工陶瓷基板PCB优越性

  陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性,是用于生产大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效,快速,准确,具有很高的应用价值。

   激光加工陶瓷pcb板的具体优势:

   1、由于激光的光斑小、能量密度高,切割质量好,切割速度快;

   2 、切缝隙窄,节省材料;

   3、激光加工精细,切割面光滑无毛刺;

   4、热影响区小。

陶瓷基板PCB相对玻纤板,容易碎,对工艺技术要求比较高,因此通常采用激光打孔技术。

激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势,符合印刷电路板高密度互连,精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板,具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等优势,达到生长在一起的效果,表面平整度高、粗糙度在0.1~0.3μm,激光打孔孔径范围在0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。

LED灯珠陶瓷电路板.JPG

  LED行业不同光源(紫外、绿光、红外)切割陶瓷基板的区别

  区别1:

  红外光纤激光切割陶瓷基板,采用的波长为1064nm,绿光采用的波长为532nm,紫外采用的波长为355nm。红外光纤激光可以做到更大功率,同时热影响区也更大;绿光相对光纤激光要稍好,热影响区较小;紫外激光是破坏材料分子键的加工模式,热影响区最小,这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微的碳化,而紫外激光则可以做到碳化很小,甚至完全无碳化的原因所在。

区别2:

紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割,而大功率绿光激光切割机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割,在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割,但切割的效果远低于紫外激光。在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源,热影响更小,效果更理想。

由此可见PCB线路板(非金属基底、陶瓷基底)的切割,采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割,采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。     激光切割加工陶瓷pcb板可以更好的防止损坏,保证品质和速度,更好的减少因打孔带来的易碎的问题。更多陶瓷基板pcb切割的问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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