HDI线路板是属于高密度板，涉及到埋盲孔，工艺复杂，要求较高。怎样的HDI线路板制作工艺流程能更好的保障产品的质量度呢？

HDI的积层制作方法

HDI线路板制作因其选用的工艺线路上的不同二存在一定的差异。HDI积层制作根据其积层工艺方面的不同，可以大致分为两大类：顺序压制积层工艺与感光积层工艺。

      1）压制积层法

其积层方式是在内芯板上顺序覆盖RCC涂树脂铜或DPP片，普通P片，热固定性树脂和金属铜箔层之后采用精密压机进行热压制的一种BUM积层方法。次方法被广泛使用，大部分的HDI厂家采用有树脂塞孔顺序压制积层工艺，根据塞孔流程的区别分别有棕化后树脂塞孔和负片电镀后树脂塞孔。

2） 感光积层法：

在内心板表面首先RIE处理，之后在其上涂附感光性BCB薄膜层，掩膜定位重合后，通过曝光，显影，形成导铜孔，再TI/cu/TI的喷镀加工，涂布树脂，曝光，显影，通过蚀刻形成线路；以后再用TI/cu/TI的喷镀工艺过程积层制作第二层BCB绝缘层与导体层，直至达到所需要的积层次数。此制作成本较低，被国外广泛使用。但是最大的局限性是需要高质量的BCB感光树脂及喷镀加工设备。

积层制作工艺上的差异，各HDI生产制造厂商结合自身特征所选用的积层制作线路不同，流程工艺特性的独特性。适用性及设备的选型上的变化，所研制，生产的HDI版型，品种的区别等各种因素的发生，直接导致国内各HDI生产制造厂商HDI线路制作流程上的变异性，目前各HDI生产制造企业大到采用流程有干膜法，湿膜法，激光蚀刻法。

以上是分享的HDI线路板制作工艺的几种方法，小编还了解到深圳金瑞欣特种设备所经营的HDI线路板是通过工艺的高超，先进的设备，精密加工而成，质量有保障。详情可以咨询金瑞欣官网。