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这样的HDI线路板制作工艺才能保障HDI板质量度

HDI线路板制作 HDI板

HDI线路板是属于高密度板,涉及到埋盲孔,工艺复杂,要求较高。怎样的HDI线路板制作工艺流程能更好的保障产品的质量度呢?

HDI的积层制作方法

10层1阶HDI对讲机PCB.jpg

HDI线路板制作因其选用的工艺线路上的不同二存在一定的差异。HDI积层制作根据其积层工艺方面的不同,可以大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。

      1)压制积层法

其积层方式是在内芯板上顺序覆盖RCC涂树脂铜或DPP片,普通P片,热固定性树脂和金属铜箔层之后采用精密压机进行热压制的一种BUM积层方法。次方法被广泛使用,大部分的HDI厂家采用有树脂塞孔顺序压制积层工艺,根据塞孔流程的区别分别有棕化后树脂塞孔和负片电镀后树脂塞孔。

2) 感光积层法:

在内心板表面首先RIE处理,之后在其上涂附感光性BCB薄膜层,掩膜定位重合后,通过曝光,显影,形成导铜孔,再TI/cu/TI的喷镀加工,涂布树脂,曝光,显影,通过蚀刻形成线路;以后再用TI/cu/TI的喷镀工艺过程积层制作第二层BCB绝缘层与导体层,直至达到所需要的积层次数。此制作成本较低,被国外广泛使用。但是最大的局限性是需要高质量的BCB感光树脂及喷镀加工设备。

积层制作工艺上的差异,各HDI生产制造厂商结合自身特征所选用的积层制作线路不同,流程工艺特性的独特性。适用性及设备的选型上的变化,所研制,生产的HDI版型,品种的区别等各种因素的发生,直接导致国内各HDI生产制造厂商HDI线路制作流程上的变异性,目前各HDI生产制造企业大到采用流程有干膜法,湿膜法,激光蚀刻法。

以上是分享的HDI线路板制作工艺的几种方法,小编还了解到深圳金瑞欣特种设备所经营的HDI线路板是通过工艺的高超,先进的设备,精密加工而成,质量有保障。详情可以咨询金瑞欣官网。

 

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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