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[常见问题]高导热陶瓷基板是这样的！

高导热陶瓷基板是这样的！什么样的基板属于高导热陶瓷基板？高导热陶瓷基板采用什么材料？今天小编就来详细介绍一下；一，高导热陶瓷基板都用哪些材料？导热材料排名和常用材料导热系数陶瓷基板中氧化铝陶瓷导热15/m·K~50W/m·K；氮化铝陶瓷可以达到170W/m·K~230W/m·K；氮化硅陶瓷>80W/m·K。氮化铝陶瓷基板导热材料的导热率较好，用于解决散热问题。二，哪些基板是高导热陶瓷基板？高导热氮化硅陶瓷基片是直接用氮化

2020-12-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoretaocijibansh.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的覆铜工艺--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆铜基板表面都是有一层铜的，同时让氮化硅陶瓷基板有了更好的电气性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和稳定性，那么氮化硅陶瓷覆铜基板是采用AMB覆铜工艺具体是怎么制作的呢？有什么优势？1，氮化硅陶瓷覆铜基板制作工艺AMB具备哪些优势?氮化硅陶瓷覆铜AMB制作工艺的陶瓷基板又称为AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工艺的是氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆铜基板，采用AMB工艺即为活性钎焊技术。活性金属钎焊（Active Metal Bonding，AMB）覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。

2020-12-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]氮化硅陶瓷覆铜基板的可靠性决定了它的市场定位

氮化硅具有高热导率,低热阻,高抗弯强度,高断裂韧性,耐高温,耐磨损,耐腐蚀等一系列优异的物理特性,因此,其正逐渐成为宽禁带大功率半导体器件首选的基板材料.氮化硅陶瓷覆铜基板优异的高可靠性使其成为高铁,电动汽车等领域功率模块最有前途的基板材料之一。也正因此奠定了氮化硅覆铜陶瓷基板的可靠性和市场地位。 1，氮化硅陶瓷覆铜基板的制作工艺高性能氮化硅陶瓷粉体的特性对氮化硅陶瓷覆铜基板的成型，烧结以及最终的性能有很大的影响作用。目前氮化硅陶瓷覆铜基板只有日本厂商具备量产能力,国内进口困难,阻碍了相关产业的发展.采用气压烧结实现了高性能氮化硅陶瓷基板的制备,并通过活性金属钎焊工艺获得了氮化硅陶瓷

2020-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocifutong.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的新的需求和新增应用领域

氮化硅陶瓷基板的市场应用增加，氮化硅陶瓷基板在市场的需求应用在半导体尤其是第三代半导体领域，以及航天航空等方面应用增加，使得氮化硅陶瓷基板用途也越来越多，今天小编主要讲述一下氮化硅陶

2020-12-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板特点、优势、分类和应用

氮化硅陶瓷基板随着轨道交通以及第三代半导体等领域的迅速发展，氮化硅陶瓷基板的市场也逐渐在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特点有哪些？有什么分类，主要作用以及市场应用情况是怎么样的呢？今天小编为您娓娓道来：

2020-12-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibant.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板为何受欢迎

氮化硅陶瓷基板为何受欢迎

2020-12-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanw.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的作用和厂家

氮化硅陶瓷基板的作用和厂家什么是氮化硅陶瓷基板氮化硅陶瓷基板材料具有明显优势，尤其是高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。氮化硅的抗弯强度、断裂热性都可以达到AIN陶瓷基的2倍以上。它极耐高温，强度一直可以维持到１２００℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体。氮化硅陶瓷基板的作用和应用氮化硅陶瓷基板抗弯曲强度高，耐热性能也很好，因其高强度、高导热、高可靠的特点，广泛应用于新型电动汽车用、功率控制模块、功率型发射器、光伏器件，IGBT 模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。高导热氮化硅陶瓷

2020-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]国内做氮化硅陶瓷基板覆铜的厂家

氮化硅陶瓷覆铜基板是在氮化硅陶瓷基片的基材上通过技术手段把铜箔覆盖到表面，实现金属化后让氮化硅陶瓷基板具备更好的导热性能和电器性能。那么国内做的氮化硅的陶瓷基板覆铜的厂家有哪些呢？什么样的厂家生产的氮化硅陶瓷基板更好？氮化硅陶瓷基板的特性氮化硅陶瓷具有2.4倍于氧化铝和氮化铝的抗弯强度，因此具有比氮化铝和氧化铝高的多的可靠性，尤其是高强度可以实现其与厚铜基板的覆接，大幅提高基板的热性能。相对于氮化铝和氧化铝，氮化硅陶瓷覆铜板在电流承载能力、散热能力、力学性能、可靠性等方面均具有明显优势。氮化硅陶瓷在热导率方面不及氮化铝陶瓷基板，因此在提升导热方面成为关注的重点了。高导热陶瓷应具备以下条件：(1)平均原子量小;(2)原子键合强度高;(3)晶体结构较为简单;(4)晶格非谐性振动低。提高氮化硅陶瓷热导率的方法包括：(

2020-11-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guoneizuodanhuaguita.html
[常见问题]AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板

Amb是活性金属钎焊技术，陶瓷电路板采用AMB工艺制作后具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。目前采用amb陶瓷制作工艺的是氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷，经过加工制作线路和打孔后分别称为AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板。AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板的区别AMB氮化铝陶瓷电路板采用的是氮化铝陶瓷基板作为基材，AMB氮化硅陶瓷电路板则是采用氮化硅陶瓷基板作为基材，两者的性能和应用有差异。一，氮化铝陶瓷陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板性能和应用氮化铝陶瓷陶瓷基板的性能和应用氮化铝（AlN）陶瓷基板是一种新型的基片材料，具有优异的电性能和热性能，被认为是最有发展前途的高导热陶瓷基片。AlN陶瓷具有高热导率（理论热导率280W/m/K）、

2020-11-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBdanhualvtaocidian.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板的区别有哪些？

氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板都是导热性能较好的基材，在集成电路、散热半导体、交通轨道灯领域发挥重要的作用。那么氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有哪些区别呢?一，氮化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板的导热率和膨胀系数不同 1，导热率：氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右，大于25W/(m·K).氮化硅的导热率大于85W/(m·K). 2，热膨胀系数：氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化硅陶瓷电路板有所不同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数，氧化铝陶瓷基板的热膨胀系数是6.8~7.8（10-6/K），氮化硅的热膨胀系数是2.6~3.1（10-6/K）。二．氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板导热率相当，氮化硅陶瓷基板机械强度更强1，导热性能不同，

2020-07-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanh.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同

氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板都是属于导热性能非常好的陶瓷基板，在特定的领域有这不可替代是作用。那么氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同？一，导热性能不同，氮化铝陶瓷基板有更高的导热率氮化硅陶瓷基板的导热率一般75-80W/(m·K），氮化铝陶瓷基板的导热率最高可以去掉170W/(m·K），可见氮化铝陶瓷基板有这更高的导热性能。二，机械强度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化铝陶瓷更高的强度机械强度这方面，氮化铝陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。氮化铝陶瓷基板的机械折弯强度达450mpa，氮化硅陶瓷基板的折弯强度是800mpa，可见高强度高导热氮化硅陶瓷基板有这较好的弯曲强度，可以提高氮化硅陶瓷覆铜板强度和抗冲击能力，焊接更厚的无氧铜

2020-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanhe.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板应用领域你知道哪些？

氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕动小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小、与用油润滑的金属表面相似等诸多优异性能，是综合性最好的结构陶瓷材料。今天小编要分享是氮化硅陶瓷基板的三大应用领域。

2020-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]dpc陶瓷基板优缺点以及价格和生产厂家

dpc陶瓷基板是采用的是溅射工艺，目前在陶瓷基板里面是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在LED照明以及功率模组方面用的比较多。那么今天将全面讲述dpc陶瓷基板优缺点，它的应用以及价格包括生产厂家。

2020-04-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpctaocijibanyouqued.html
[常见问题]七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性

氮化铝陶瓷基板在大功率器件模组，航天航空等领域备受欢迎，那么氮化铝陶瓷基板都有哪些种分类以及氮化铝陶瓷基板特性都体现在哪些方面？

2020-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/qidafangmianjiexidan.html
[常见问题]为何氮化铝陶瓷基板在IGBT模块领域应用广泛

IGBT就是绝缘栅双极晶体管，目前大规模应用于电动汽车、电力机车、智能电网等领域。氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。今天小编就重点讲述一下氮化铝陶瓷基板在IGBT模块的重要应用。

2019-12-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/weihedanhualvtaociji.html
[常见问题]陶瓷基板厂家分享氮化硅陶瓷及其与金属的结合技术

高性能氮化铝陶瓷具有优异的耐高温。高强度、高绝缘、耐磨损与耐腐蚀等优良性能，在航空航天、轨道交通、电子、医药等高端装备制造领域广泛用于轴承滚动体、绝缘零部件、特种结构件等，已经成为传统工业改造、新兴产业和高新技术中心不可少的重要材料。

2019-08-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanchangjiafe.html
[常见问题]IGBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状

随着新能源汽车、高铁、风力发电和5G基站的快速发展，这些新产业所用的大功率IGBT对新一代高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大，日本的京瓷和美国罗杰斯等公司都可以批量生产和提供覆铜蚀刻的氮化硅陶瓷基板；国内起步较晚，近几年大学研究机构和一些企业都在加快研发并取得较大进展，其导热率大于等于90Wm/k，抗弯强度大于等于700mpa，断裂韧性大于等于6.5mpa1/2；但是距离产业化还有一定距离。今天小编要分享的是IGBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状。

2019-07-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTgaodaoredanhualv.html
[常见问题]氧化硅：陶瓷基板材料的发展趋势

半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展。半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。陶瓷线路板作为电子元器件在LED照明散热领域起着非常重要的作用。今天小编主要分享一下“半导体器件用陶瓷基片材料发展现状和趋势‘

2019-07-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuaguitaocidianl.html
[常见问题]陶瓷pcb打样厂家分享陶瓷基板都会用的哪些基材？

陶瓷基板目前在很多领域非常受欢迎，都会用到哪些陶瓷基材呢？今天小编公司作为深圳陶瓷pcb打样厂家分享一下陶瓷基板的分类以及各自的应用。

2019-04-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbdayangchangj.html