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[常见问题]氮化硅覆铜板的优势

氮化硅覆铜板的优势氮化硅覆铜板也叫氮化硅陶瓷覆铜板，是氮化硅陶瓷和铜结合的产物。氮化硅覆铜板综合优势突出，在很多产品领域备受欢迎。今天就来看看，氮化硅覆铜板的优势和应用。氮化硅覆铜板因为采用的氮化硅陶瓷和铜的结合力，不仅具备陶瓷的特性，经过覆铜后，电气性能更好。氮化硅覆铜板通常采用AMB活性钎焊工艺制作，金属结合力高。氮化硅覆铜板的优势：一，氮化硅覆铜板热循环好，金属结合力强。氮化硅覆铜板是AMB技术加工的氮化硅陶瓷覆铜板热循环次数可达5000次以上，可见使用寿命较长，而且氮化硅AMB覆铜板比其他工艺覆铜板具备更好的铜层结合力。氮化硅覆铜板铜层结合力是28N/mm，优于同一工艺氮化铝覆铜板（结合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆铜板（结合力15n/mm）。二，氮化硅覆铜板强度高，

2022-05-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguifutongbanys.html
[常见问题]氧化铝DBC陶瓷基板应用、产能、价格

氧化铝DBC陶瓷基板应用、产能、价格氧化铝DBC陶瓷基板在市场上的应用的也是非常广泛的，今天小编来分享一下氧化铝DBC陶瓷基板应用，产能，主要分布以及价格。1，氧化铝DBC陶瓷基板细分为:Al2O3厚度0.25mmAl2O3厚度0.38mmAl2O3厚度0.5mmAl2O3厚度0.635mmAl2O3厚度0.76mmAl2O3厚度1.0mmAl2O3厚度2.0mmAl2O3厚度3.0mm2，氧化铝DBC陶瓷基板核心下游应用GBT功率器件汽车电子：汽车传感器、汽车车灯等家用电器和CPV航空航天及其他3，厂商氧化铝DBC陶瓷基板产能目前国内氧化铝DBC陶瓷基板产能基本能满足需求，高端产品参数需要进口的产品，则还是需要进口的。金瑞欣氧化铝DBC陶瓷基板加工，在整个陶瓷基板加工

2022-04-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvDBCtaocijib.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板优缺点

覆铜陶瓷基板优缺点覆铜陶瓷基板是陶瓷基板经过覆铜金属化后，表面铜厚1um~500um,形成具备套导热性能，电气性能的陶瓷基覆铜板，被广泛应用到各个领域。那么覆铜陶瓷基板有什么优缺点呢？一，覆铜陶瓷基板优点覆铜陶瓷基板根据不同工艺可以分为DBC覆铜陶瓷基板、DPC覆铜陶瓷基板、AMB覆铜陶瓷基板，其中结合力AMB覆铜陶瓷基板可达28n/mm，结合力更好好，热循环更好。DBC覆铜陶瓷基板结合力15n/mm，但是相比价格较为便宜。DPC覆铜陶瓷基板，一般铜层较薄，比较适合做精细化电路。覆铜陶瓷基板根据材料可以分为氧化铝覆铜陶瓷基板、氮化铝覆铜陶瓷基板、氮化硅覆铜陶瓷基板，导热性最好的是氮化铝覆铜陶瓷基板，导热系数可达170w，其次是氮化硅覆铜陶瓷基板，导热系数85w~90w,氧

2022-04-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanyouq.html
[常见问题]陶瓷pcb板和高频板区别

陶瓷pcb板和高频板区别陶瓷pcb板具有高导热性、高绝缘性、介电常数低、低介质损耗、耐腐蚀、环保无毒等优点。在高频通讯领域也被广泛应用，但是同样的高频板，因为采用高频器材，高频性能也很突出，那么陶瓷pcb板与高频板有什么区别。一，采用的原材料和结构不同高频板多采用罗杰斯、亚龙、聚四氟乙烯等高频板板材，高频性能突出，陶瓷pcb板采用的是氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基这类的陶瓷基材。陶瓷基片除了具备高频性能外，还同时具备导热性、高绝缘性、耐腐蚀、气密性和可靠性等特点。高频板如果需要隔热，还需要做绝缘层，但是陶瓷pcb板本身介质就是绝缘的，因此不需要在做绝缘层。陶瓷pcb板可以做多层板也可以做单双面板。二，陶瓷pcb板和高频板

2022-04-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbanhegaopinb.html
[常见问题]陶瓷基板表面镀膜技术都有哪些

陶瓷基板表面镀膜技术都有哪些陶瓷基板导热性好、绝缘性高、较低的介电常数和良好的高频性能，被广泛应用到半导体器件、集成电路、通讯、医疗电子等产品领域。氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片经过金属化后具备更好的电气性能。以下总结陶瓷基板表面镀膜技术方法。一，直接敷铜法直接敷铜法是在AlN基片上，通过Cu-O共晶液相与Al2O3发生化学键合反应而实现的。在制备AlN-DBC 基板之前，必须对AlN陶瓷表面进行热处理，以使其表面形成 Al2O3薄层，然后将铜箔贴于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，与Al2O3薄层发生键合反应，从而使AlN和Cu结合在一起。直接敷铜法工艺过程中，要严格控制铜箔和AlN陶瓷基片预氧化的温度、气氛和时间，以使铜氧化生成 Cu2O，在界区与Al2O

2022-04-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbiaomiandu.html
[常见问题]不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做陶瓷和金属是最古老的两类有用材料，陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、电绝缘强度高等特性，而金属材料具有优良的延展性、导电性、导热性，它们各自的广泛用途在这里就不多赘述了。那么，将陶瓷材料与金属材料结合起来，能不能在性能上形成优势互补，从而延伸、拓展各自的研究领域呢？陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用，因此，具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。两者的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，金属对陶瓷表面的润湿效果比较差，两者无法实现高质量的直接连接，故而首先需要在陶瓷上烧结或沉积一层金属薄膜，这一过程为陶瓷的金属化。

2022-03-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/butongtaocijibancail.html
[常见问题]氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作氮化铝多层陶瓷基板以及氮化铝覆铜基板已经被充分应用到LED功率照明、半导体器件、医疗、汽车电子等产品领域。那么氮化铝多层陶瓷及覆铜基板是怎么做出来的，采用什么工艺做的呢？一，氮化铝多层陶瓷基板多采用HTCC高温烧结或者LTCC低温烧结工艺制作HTCC氮化铝多层陶瓷基板具有薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能特征。HTCC高温烧结氮化铝多层陶瓷基板多被应用到高导热、高集成、智能化的产品领域，LED功率模组、大功率微组装电路、加热器等。LTCC低温共烧多层氮化铝陶瓷基板，多应用在光通讯、应用于 MEMS、驱动器和传感器等领域、应用于航空、航天及军事领域、应用在汽车电子等领域、医疗等。二，氮化铝陶瓷覆铜

2022-03-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvduocengtaoci.html
[公司动态]多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用多层陶瓷基板，薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能。在光通讯、车载产品、医疗、汽车、照明、能源等领域应用广泛，今天小编主要来讲述多层陶瓷基板的特点以及具体应用。一，多层陶瓷基板的特点：（1）优秀的材料特性-高刚性材料，封装后低变形（2）机械特性高强度、高刚性（高杨氏模量）-热膨胀系数接近硅（3）热特性-高热导率（4）电特性-低tanδ（5）设计灵活度-多层结构-带腔体结构-埋孔结构（6）小型化/扁平化设计-京瓷拥有精密、细致的设计规则（7）对应各种封装形式1次封装 :W/B 、Flip chip- 2次封装 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多层陶瓷基板制造工艺（1）Tape Casti

2022-03-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocijibanjiq.html
[行业动态]电子封装陶瓷基板材料以及陶瓷基板应用

电子封装陶瓷基板材料以及陶瓷基板应用电子封装基板主要可分为高分子基板、金属基板和陶瓷基板几类。金属基板和高分子基板受限于功率器件对导热、耐热、绝缘、强度与热匹配性能的要求，而陶瓷材料具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，目前已在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域得到广泛应用。一，陶瓷基板材料分类以及作用1.氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷呈白色，氧化铝陶瓷基片成型方法主要有轧膜法、流延法和凝胶注膜法等。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、绝缘性高、耐热冲击、抗化学腐蚀及机械强度高等优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，占陶瓷基片材料总量的 80%以上。但由于其热导率相对较低，热膨胀

2022-03-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzifengzhuangtc.html
[常见问题]Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响Si3N4陶瓷作为一种重要的结构陶瓷材料，具备优异的力学和抗热震性能(在空气中加热至1000℃以上，再急剧骤冷急剧加热也不会碎裂)。由于Si3N4具备优异的综合性能，已被广泛应用于冶金、宇航、能源、机械、军事技术、光学和玻璃工业等领域。Si3N4是强共价键化合物，具有高的原子结合强度，表现出优异的综合性能。此外，由于共价键具有方向性和饱和性，由共价键组成的Si3N4陶瓷滑移系很少，通常在产生滑移前就发生断裂，导致Si3N4陶瓷表现出明显的脆性特点。Si3N4陶瓷的断裂韧性低，对材料内部的局部裂纹非常敏感，已成为Si3N4陶瓷的致命缺点，严重影响了其使用寿命和可靠性，极大限制了其应用范围。那么影响Si3N4陶瓷断裂韧性的因素有哪些呢？原料粉

2022-03-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4taociduanlieren.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究

氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究前言氮化铝（AlN）陶瓷作为一种导热率高，热膨胀系数与硅半导体接近的材料，具备良好的绝缘和机械性能，在高频通信、LED照明、新能源汽车、高铁、风能和光伏发电等新兴领域的商业化应用逐渐普及。由于AlN材料制作工艺比较复杂，生产成本较高，目前大部分国产AlN材料尚达不到高导热、高强度的应用要求。本文针对适合批量生产AlN陶瓷的常压烧结工艺进行探讨分析，研究不同工艺条件对AlN性能的影响。氮化铝陶瓷的制备1、原材料准备本实验采用自制高纯AlN粉体进行制备。采用Malvern MS2000型激光粒度仪测量AlN粉体平均粒度（D50）为1.2μm。采用SU8010型扫描电子显微镜观察颗粒形貌，如图1所示，该粉体颗粒多数呈球状，尺寸在0.3μ

2022-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibangu.html
[常见问题]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满本文介绍了将直接镀铜工艺（DPC）和填通孔技术相结合制备大功率LED（发光二极管）陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工艺流程图：制备大功率LED芯片基板的较佳方案是将DPC工艺和填通孔技术相结合，工艺流程如下图。图1 DPC陶瓷基板的制作工艺流程具体如下： (a)制备AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控溅射过渡层；(d)过渡层上磁控溅射钛钨合金层；(e)溅射直接覆铜，获得双面薄层导电铜层；(f)通孔填充；(g)表面形成铜层线路；(h)电路表面进行加工。电镀填通孔填通孔镀铜是利用电化学

2022-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[常见问题]DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。一，多芯片模块以及超密度芯片模块需要良好的导热性能随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。以往封装在金属PCB板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。由于绝缘层的热导率极差，此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。二．DPC陶瓷基板优势决定了芯片封装需要陶瓷基板而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因

2022-03-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanzaixinp.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景最近几年，氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展，要使用第三代半导体材料生产出大功率半导体器件，如果没有功率集成电路陶瓷基板，半导体器件的散热效果将会大大降低、降低该器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各类陶瓷基板性能参数对比：由于陶瓷基板具有延展性低和韧性低、耐高温；较高的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，被广泛应用到功率集成电路中。目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。无论是高铁、新能源汽车、高端机床、风力、光伏逆变，还是高端手机、消费电子以及各种自动化设备都需要电子电力集成电路进行驱动，这是一个超千亿级的大市场。在这个超级大市场中，功

2022-03-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibany.html
[常见问题]氮化硅覆铜板需要检测哪些性能

氮化硅覆铜板需要检测哪些性能氮化硅陶瓷覆铜板材质是氮化硅陶瓷基片，工艺是AMB活性钎焊工艺，氮化硅陶瓷覆铜板具有高强度性、高导热性、高铜层结合力、高热循环性性能优势。检测氮化硅覆铜板一般从这几项核心性能检测开始。一，检测氮化硅覆铜板高强度性能氮化硅覆铜板基材晶体是Si3N4，是一种共价键化合物，是结构非常坚固的网络结构，具备高强度特征。氮化硅覆铜板的高强度性体现在抗弯强度，经过检测抗弯强度在700MPa以上，则说明强度较高，复合要求。二，检测氮化硅覆铜板导热性氮化硅覆铜板导热性，比氮化铝覆铜板导热低一些，导热系数在85W~95W之间，耐高温1300度以上。三，检测氮化硅覆铜板铜层结合力氮化硅覆铜板铜层结合力比较高，经过AMB工艺制作的氮化硅陶瓷覆铜板铜层结合力在28N/mm以上。四，检

2022-03-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguifutongbanxu.html
[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。一，陶瓷覆铜基板的分类：不过这里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆铜板的一种方式，此外还有DPC直接电镀铜陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板，LAM活性金属焊接陶瓷基板等。在当前功率半导体发展势头正猛之时，DBC基板也备受关注，接下来看一下DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程以及特点。二，DBC陶瓷基板工艺介绍和流程直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶

2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[常见问题]陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高陶瓷基板可以根据需要选择不同的制作工艺，不同的工艺制作成本确实有所不同，但是工艺要求，精密度、尺寸规格，厚度、数量等会影响制作成本的。至于陶瓷基板dbc/dpc/amb哪个成本高，那么小编今天就来分享一下这个问题的答案：一，首先要了解陶瓷基板dbc/dpc/amb这三种工艺的优势特点DPC工艺是电镀铜，铜层1um~10um.适合做比较精密的线路，较小的线宽线距，适合微型化、集成化、智能化陶瓷电路基板。比较高端，一般以中小批量，打样为主。DBC工艺，是烧结铜，可以制作较厚的铜层，铜层可有做500um以下.可以做大批量生产，成本较低，但是不太适合精密度高的陶瓷基板电路板。AMB工艺，采用是活性钎焊工艺，制作工艺控制难度较大，需要

2022-03-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandbcdpcambn.html
[行业动态]氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用透明基片材料主要是蓝宝石和玻璃材料，然而玻璃基片的散热性能较差，将会降低灯具的使用寿命；蓝宝石散热性能良好，但蓝宝石是单晶氧化铝，单晶材料的制备条件苛刻，成品率低，生产成本太高。对比之下，多晶透明氧化铝陶瓷生产成本比蓝宝石低，强度和导热性能比玻璃材料好。通常，氧化铝透明陶瓷作为LED芯片的基片，具有广阔的发展潜力。一，LED半导体照明快速，散热问题备受关注当今电子技术发展极其迅速，半导体照明也越来越受到关注，LED照明被认为是继白炽灯、日光灯、高压卤灯后第四代照明光源。与普通光源相比，LED照明具有以下几个优点：使用寿命长，在散热良好的情况下，使用寿命可达到10万小时；发光效率高，LED基于半导体材料

2022-03-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtoumingtaoc.html
[行业动态]氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。整个模块内部应力较低，提高了高压IGBT模块的可靠性。这些优异的性能都使得氮化铝覆铜板成为高压IGBT模块封装的首选。

2022-02-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[行业动态]陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用

陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用光模块等高端半导体器件封装离不开电子陶瓷基板，电子陶瓷基板是链接芯片和外部电路的重要枢纽，直接影响着器件的性能、质量和可靠性，也是光器件气密性封装的核心部件。采用陶瓷基板有什么优势，陶瓷基板在光模块封装市场应用和市场怎么样？金瑞欣小编娓娓道来。一，电子陶瓷基板相对传统封装基板的优势相对其他材料，电子陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能，是光器件气密性封装的首选材料，因此电子陶瓷外壳广泛应用于光器件气密性封装，另外，非气密性封装光模块的激光器也需要陶瓷基板，玻璃材料也能用于气密性封装，但较陶瓷材料劣势较大。采用剥离应用气密性封装，虽然成本低，但是机械强度低、导热低、电阻系数小；采用电子陶瓷基板虽然成本高一些，但

2022-02-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaiguangmo.html