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层数:2层 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:70um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dbc工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocixianlub.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=2' 工艺特点:dpc工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocixianlu.html
层数:2层 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=2u" 工艺特点:dpc工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dpctaocixianluban.html
层数:2层 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:70um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/LEDtaocixianluban.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:35W 外层铜厚:70um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocifutong.html
氮化铝陶瓷覆铜板 层数:1层 板厚:0.8+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocifutongb.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.5mm 表面处理:防氧化 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 工艺特点:金属通孔工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocipcbban.html
层数:2层 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:400um 金 厚:>=1um 工艺特点:AMB工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/dagonglvtaocifutongb.html
层数:1层 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:99%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:35W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/jingmitaocixianluban.html
层数:1层 板厚:0.38+/-0.1mm 所用板材:96%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:35W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔
2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/yanghualvtaocidianlu.html
层数:1层 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:32W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocipcbchangjia.html
层数:2层 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:96%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:75um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocipcb.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocidianlub.html
层数:2层 板厚:0.38+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,dpc工艺
2021-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocidianlubanchangj.html
层数:2层 板厚:1.0mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2020-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocidianluban.html
层数:2层 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
2020-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/taocixianlubanchangj.html
氧化铝陶瓷覆铜板 氮化铝陶瓷覆铜基板 工艺:氧化铝表面覆铜 氮化铝正板覆铜 铜厚:10~500um
2019-07-29 http://www.jinruixinpcb.com/Products/futongtaocijiban.html
层数:2层 板厚:0.38mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/DBCtaocijiban.html
层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:50W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/danhualvtaocijiban.html
2019-03-09 http://www.jinruixinpcb.com/Products/LEDdanhualvtaocijiba.html
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