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[行业动态]一文看懂PCB，PCB详细介绍！收藏

PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。

2023-02-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[行业动态]芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图

基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最小线距达到0.05mm...

2023-02-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinpianjifengzhuangy.html
[行业动态]AMB活性钎焊陶瓷基板工艺

IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点，对比DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击，目前该技术不仅在汽车领域，还在航天、轨道交通、工业电网领域广泛应用，在核心器件国产化的大趋势下，依托公司的核心技术，致力于实现功率半导体散热衬板国内领先。

2023-02-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingqianhantao.html
[常见问题]陶瓷基板PCB沉头孔是什么？

沉头孔由某一物体表面向物体内部所加工的盲孔，常用于安装螺栓或者其他的连接部件。沉头孔是用圆头钻针或锣刀在木板上打孔可是不可以钻透(即半埋孔) 最外/较大直径处的表面层与最小圆孔处的表面层的衔接一部分是与陶瓷基板pcb表层平行面的，联接大小圆孔一部分是平面图，并不是斜坡。

2022-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行业动态]LTCC：信息功能陶瓷材料及应用的重要分支

LTCC（低温共烧陶瓷）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。主要包括LTCC基板材料、封装材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板在电子领域中的应用都有哪些？

如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优秀的功能，也是现在氧化铝陶瓷基板中用处最广、产销量最大的陶瓷板资料。氧化铝陶瓷基板在电子职业上具有优秀的高温性质及高机械强度等功能，也被广泛使用到了机械、电子、航空和军工国防电子等众多职业范畴。氧化铝陶瓷具有优秀的归纳功能，导热、绝缘、散热、耐高温、耐高压。那么氧化铝陶瓷在电子职业都有哪些使用呢？氧化铝陶瓷基板在电子工业中的用处：1、多芯片封装氧化铝陶瓷基板的使用：封装用纳米陶瓷氧化铝陶瓷多层基板的制作办法有厚膜印刷法、绿色层压法和厚膜混合法、陶瓷氧化铝工业陶瓷板。2、氧化铝陶瓷用于高压钠灯弧光管：由多晶不通明高纯度纳米陶瓷氧化铝（VK-L100G，99.999%）构

2022-12-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanz.html
[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。

2022-12-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[行业动态]高导热率氮化硅散热陶瓷基板材料的研究进展

摘要：针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶瓷热导率的因素、制备高热导率氮化硅陶瓷的方法、烧结助剂的选择、以及氮化硅陶瓷机械性能和介电性能等方面的最新研究进展作了详细论述，最后总结了高热导率氮化硅作为散热基板材料的发展趋势。引言随着我国高铁、航天、军工等领域的快速发展，未来对大功率电力电子器件的需求也将越来越大。为了适应更加复杂、苛刻的应用条件，大功率电力电子器件朝着高温、高频、低功耗以及智能化、模块化、系统化方向发展，这对整个电子器件的散热提出了严峻的挑战，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片产生的热量，并传到热沉上，实现与外界的热交换，所以制备高热导率基板材料成为研发大功率模块电子产品的关键所在。例如目前大功率 LED 的发光效率仅有

2022-12-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaorelvdanhuaguis.html
[行业动态]关于高导热率氧化硅散热陶瓷的研究进展（一）

针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶瓷热导率的因素、制备高热导率氮化硅陶瓷的方法、烧结助剂的选择、以及氮化硅陶瓷机械性能和介电性能等方面的最新研究进展作了详细论述，最后总结了高热导率氮化硅作为散热基板材料的发展趋势。

2022-12-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guanyugaodaorelvyang.html
[行业动态]用于先进芯片生产的碳化硅陶瓷基板应用

随着用于半导体制造的光刻系统变得越来越复杂，组件供应商需要能够提供最高质量的产品以满足芯片生产当前和未来的需求。基于深度内部研发，由高性能S提高芯片质量。由碳化硅和特定数量的金属硅制成的SiSiC（硅渗透碳化硅）板，它们构成了静电吸盘的基础。这些晶圆卡盘用于芯片生产的半导体机械中，以在机器中精确定位硅晶圆，利用静电场在真空条件下夹持晶圆。碳化硅作为最硬的陶瓷材料，不仅提供了实现这一过程所需的刚度和绝对平坦度，而且还提供了出iSiC制成，作为轻质碳化硅陶瓷基板，实现了材料特性的最佳平衡，有助于色的导热性以及热冲击、耐磨性和耐腐蚀性。一、在半导体机械中最佳使用的材料成分关键在生产这些板时，平衡对高度均匀和精炼材料的需求，同时保持尽可能高的导电性是一个挑战。该材料尽可能均匀，这意味着导电游离子硅部分尽可能均匀地

2022-12-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yongyuxianjinxinpian.html
[行业动态]陶瓷基板加工优点和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工设备的使用主要用于切开和钻孔。由于激光切开具有更多的技能优势，广泛使用于精密切开职业。让我们来看看陶瓷基板的激光切开技能PCB使用优势体现在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB长处及分析陶瓷资料具有杰出的高频性能和电性能，导热性高，化学稳定性和热稳定性高产大型集成电路和电力电子模块的抱负包装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子职业的重要使用技能。该技能高效、快速、精确，使用价值高。陶瓷基板的激光加工PCB的优势：1.因为激光的光斑很小.能量密度高，切开质量好，切开速度快；2.切开缝隙窄，节约资料；3.激光加工精密，切开面润滑无毛刺；4.热影响区小。陶瓷基板PCB与玻璃纤维板比较，易碎，对工艺技能要求较高，因此通常选用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大规模批量打孔.适用于绝大多数

2022-12-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行业动态]解析陶瓷基板与铝基板的差异

一、什么是陶瓷基板、铝基板？1、陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。2、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三种结构组成，分别是电路层、绝缘层和金属层。用于高端产品上使用的也有设计为双面板，电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以有普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？1、陶瓷基板因为陶瓷具有绝缘的优点，因此陶瓷基板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层，器件

2022-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiexitaocijibanyulvj.html
[行业动态]陶瓷基板与铝基板的区别有哪些？

铝基板的缺点：　　成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。　　2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。　　3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。　　4.铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地　　6.导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。　　7.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。　　8.铝基板铜箔厚

2022-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行业动态]DPC陶瓷电路板的优点和类型你知道哪些？

由于我国科技技术不断在前进，电子产品的长度不断缩短。在数年前，谁又能想到将电脑以及手表的形式戴在手腕上？这些高科技电子产品中包含的组件现已现代化，这自然伴随着它们。 DPC陶瓷电路板是在任何电子设备中充当产品底层支撑结构的主要组件。DPC陶瓷板只是可用于适应各种工作条件的很多不同类型的dpc陶瓷基板中的一种。一、“DPC陶瓷板”这个词到底是什么意思？用陶瓷基材构成的薄膜镀铜电路板成为dpc陶瓷电路板。这种类型的电路板的另一个名称是陶瓷DPC，而这种特殊类型的薄膜镀铜电路板是最有效地从高温区域散热的一种。这是由于它是由陶瓷基材构成的，陶瓷可以分解成它们的部分，在这种情况下是氧化铝、氧化铍和氮化铝。这些元件可用于dpc陶瓷电路板生产，与其它类型的板相比，它具有较低的热膨胀系数和较高的导电性。dpc陶瓷电路板具有提

2022-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行业动态]倒置声学系统中减少IGBT陶瓷基板之间的故障

IGBT的声学成像显示了陶瓷和金属散热器之间的焊料层，也就是声学图像可以区分空隙和结合良好的区域。IGBT模块在那里，因为它们在服务、可靠性测试或过程控制监控期间失败。它们将通过声学显微镜成像，以非破坏性的方式查看管芯和散热器之间的分层结构，来查明电气故障的根本原因。一些发生故障IGBT陶瓷基板模块几乎没有显示电气故障的外部证据，但在其他模块上，塑料密封剂已变形或烧毁。由于它们是高压和大功率开关，IGBT模块会产生大量热量，必须以足以避免过热的速度消散这些热量。一些热量从管芯顶部通过塑料密封剂向上逸出，但更多的热量通过专为该特定模块提供足够散热率的路径向下传播。多个管芯通过材料连接到陶瓷基板，管芯连接材料也用作一种热界面材料（TIM）。陶瓷的底面又通过第二个TIM通常是焊料连接到金属散热器。 IGBT模块

2022-11-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/daozhishengxuexitong.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[行业动态]片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用

片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用片式电阻陶瓷基板目前在电阻产品里面应用非常广泛，采用电阻陶瓷基板能有效的提升热导率、而且大大的提升了绝缘性能。今天小编就阐述是片式电阻陶瓷基板以及制作工艺。一，什么是片式电阻陶瓷基板陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片等，也有的不仅需要支撑作用，还需要有电气性能，因此会在陶瓷基片上面做金属化层，甚至是简单的线路，以实现更好的电气性能。由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。二，片式电阻陶瓷基板制作工艺片式电阻陶瓷基板制作工艺通常有薄膜工艺和

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pianshidianzutaociji.html
[常见问题]陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势

陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势陶瓷基板磁控溅射DPC工艺就是用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。那么磁控溅射DPC工艺有什么优势特点呢？磁控溅射的原理和过程如下：1，磁控溅射的基本过程溅射是一种在真空状态下通过弧光放电的方式将钛金属材料沉积到基材表面，从而形成一层底层薄膜的真空工艺过程。基本溅射工艺如下：电子撞击惰性气体原子（通常氩），使其成为离子。这些高能离子在电场的作用下轰击钛靶。强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间。2，磁控溅射全过程磁

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancikongjian.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势

氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势新能源汽车用的都是锂电池，动力电池在运行和使用的过程中就会产生很大的热量，如果这些热量不被很好地散发出去，势必会影响动力汽车的安全运行。那么既要保证电池的有效持续应用，又要实现有效散热，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化铝陶瓷基板。以下讲述氮化铝陶瓷基板在动力电池的使用原理以及优势。一，氮化铝陶瓷基板在动力电池使用的原理无论什么类型的电动汽车需要动力电池作为动力，所以需要设置一些液体冷却装置，镶嵌在单个电池之间，热量通过导热绝缘层传递给冷却液，所以流动冷却液控制电池组的温度，但在冷却层外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了锂电池在工作中产生的大量热量，可以实现散热，但也可以完成电池之间的传导。该设计的优点是：既可以完成电

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanyi.html