搜索结果
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈
2024-03-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualv.html
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[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法,谁能称霸半导体封装市场?
陶瓷与金属封接,最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大,使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力,这不仅会降低接头强度,也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。
2024-01-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
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[常见问题]DBC 和 DPC 陶瓷基板,究竟有何区别?
2023-12-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈:超精密加工技术
2023-12-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaoci.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择
2023-12-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别,特性优势,陶瓷基板制造五大工艺知识,以及工艺特点进行分析,行业展望,最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]以后都不要再问HTCC,LTCC,DBC,DPC,AMB都是什么了!
2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
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[行业动态]电子封装用陶瓷粉体及基板研究介绍
2023-09-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyanjiujies.html
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[常见问题]AMB金刚石覆铜板,可以用在哪里?
在目前所知的物质中,金刚石是现存自然界中导热率最高的材料,可达1000~2000W/(m·K),此外,它还具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点,因此在电子封装领域具有广泛的应用前景。
2023-09-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBjingangshifutongb.html
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[行业动态]陶瓷基板助力高功率器件散热消暑
2023-08-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhuligaogo.html
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[行业动态]一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术
2023-08-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
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[行业动态]AMB陶瓷基板:高端IGBT模块基板的应用新趋势
2023-08-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
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[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析
2023-07-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html
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[行业动态]陶瓷基板—过去与未来!
2023-07-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanguoquyuwei.html
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[行业动态]常见陶瓷基板PCB板介绍
2023-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/changjiantaocijibanP.html
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[行业动态]“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板
2023-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocaiduoyideyanghua.html
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[行业动态]车规级IGBT功率模块散热基板技术
2023-05-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/cheguijiIGBTgonglvmo.html
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[行业动态]工业、EV、轨道交通用IGBT模块的选材及封装工艺对比
2023-04-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gongyeEVguidaojiaoto.html
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[行业动态]规模达84亿美元的IGBT要用哪些陶瓷基板
2023-03-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guimoda84yimeiyuande.html