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层数:2层 板厚:0.25mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:镀金锡 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:15um 工艺特点:陶瓷基
2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/jinxitaocidianluban.html
高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉一, 半导体材料的性能要求决定了采用预镀金锡焊料钨铜热沉解决封装问题半导体材料通常具有较低的热膨胀系数,功率半导体芯片在工作时会有高的热量散出。随着芯片功率密度的提高,未来芯片的封装对散热提出更加迫切的需求。因此,电子封装热沉材料得到广泛研究和产业化应用。热沉材料由于要与芯片紧密贴装,需要考虑以下两大基本性能要求 :1、高热导率和匹配的热膨胀系数。高热导率可实现快速散热,保证芯片在适宜的温度下正常工作。2、与半导体材料相匹配的热膨胀系数能减小热沉、芯片以及各封装材料之间的热应力,避免开裂脱离等导致芯片过烧的情况发生。二,为何寻找采用预镀金锡焊料钨铜热沉钨铜合金是钨和铜组成既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的
2022-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvjiguangqife.html
在光子封装领域,UV-LED采用金锡陶瓷基板,在陶瓷基板上面制备金锡共晶焊料,然后做热电沉积。今天金瑞欣小编主要分享的是金锡陶瓷基板金锡合金焊料的优势和制备步骤。
2021-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinxitaocijiban-jinx.html
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