[常见问题]AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板

Amb是活性金属钎焊技术，陶瓷电路板采用AMB工艺制作后具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。目前采用amb陶瓷制作工艺的是氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷，经过加工制作线路和打孔后分别称为AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板。AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板的区别AMB氮化铝陶瓷电路板采用的是氮化铝陶瓷基板作为基材，AMB氮化硅陶瓷电路板则是采用氮化硅陶瓷基板作为基材，两者的性能和应用有差异。一，氮化铝陶瓷陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板性能和应用氮化铝陶瓷陶瓷基板的性能和应用氮化铝（AlN）陶瓷基板是一种新型的基片材料，具有优异的电性能和热性能，被认为是最有发展前途的高导热陶瓷基片。AlN陶瓷具有高热导率（理论热导率280W/m/K）、

2020-11-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBdanhualvtaocidian.html