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搜索结果

[陶瓷基板]amb陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面500um；反面200um
金厚：>=10'
工艺特点：AMB工艺

2022-01-11 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ambtaocijiban.html

[行业动态]陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。

2023-04-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[行业动态]氮化硅AMB基板：新能源汽车SiC功率模块的首选工艺

Si3N4-AMB陶瓷基板热导率高于90W/mk，厚铜层具有较高热容量以及传热性，同时AMB工艺可将厚铜金属(800μm)焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上，形成高载流能力；

2023-02-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBjibanxin.html
[行业动态]AMB活性钎焊陶瓷基板工艺

IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点，对比DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击，目前该技术不仅在汽车领域，还在航天、轨道交通、工业电网领域广泛应用，在核心器件国产化的大趋势下，依托公司的核心技术，致力于实现功率半导体散热衬板国内领先。

2023-02-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingqianhantao.html
[常见问题]氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程氮化硅陶瓷基板能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压的优势在新能源汽车方面备受欢迎，能起到提速、增加续航里程、汽车轻量化的目的；同时氮化硅AMB陶瓷基板还是SiC器件封装基板的首选，传统的DBC陶瓷基板已经难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求，DBC基板和氮化硅器件，在高温过程中容易产生热应力，导致铜层剥离，采用氮化硅AMB陶瓷基板能够小避免。本文要阐述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特点以及制备流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特点Si3N4-AMB覆铜基板则是利用活性金属元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以润湿陶瓷表面的特性，将铜层通过活性金属钎料钎焊在Si3N4陶瓷板上。通过活性金属钎焊（AMB

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板金属化

氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板机械性能非常好，硬度强，耐磨损，导热系数在85w~90w，在一些需要较强硬度和导热性的产品领域被备受欢迎。比如汽车减振器的载板、交通轨道，IGTB载板、第三代半导体等。既能作为载板起到散热很支持的作用，又能实现线路层互连，起到良好的电气性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金属化工艺。一，什么是氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板金属化，是在陶瓷基表面覆铜、或者做其他金属。目前最常见的就是覆铜。氮化硅陶瓷基板金属化后，通过线路、金属孔等可以实现层级互连作用。二，氮化硅陶瓷基板金属化技术-AMB工艺氮化硅陶瓷基板金属化技术多采用AMB工艺，AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点

陶瓷基板在半导体封装器件的应用和工艺技术特点随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。在各类基板材料中，陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。陶瓷

2022-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常见问题]哪种陶瓷基板价格便宜

哪种陶瓷基板价格便宜采购者在选择陶瓷基板的时候除了考虑制程能力、产能、交期之外还有一个很重要的一个方面就是价格。针对“哪种陶瓷基板价格便宜”这个问题，今天小编就从板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板价格不同陶瓷基板板材，有分氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材价格不同，一般氮化铝陶瓷基加工的陶瓷基板价格比氧化铝陶瓷基加工陶瓷基板价格贵；氮化硅陶瓷基板价格比蓝宝石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等贵。二，加工要求不同，陶瓷基板价格不同加工难度大，同样的基材，陶瓷基板价格要贵一些；加工难度较小的陶瓷基板价格便宜；不同加工工艺陶瓷基板价格也不同，多层陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工艺就要比单双面

2022-09-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常见问题]amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板用在什么地方 amb陶瓷基板是活性钎焊工艺陶瓷基板，具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点。在电子器件封装中得到广泛应用，适应半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进。Amb技术的优势AMB技术是在DBC（直接覆铜法）技术的基础上发展而来的。相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料根据陶瓷材质的不同，目前成熟应用的AMB陶瓷基板可分为：氧化铝、氮化铝和氮化硅基板。氧化铝amb陶瓷基板考虑到导热系数不高，散热能力有限，但是成本较低，一般用于

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ambtaocijibanyongzai.html
[常见问题]陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高陶瓷基板可以根据需要选择不同的制作工艺，不同的工艺制作成本确实有所不同，但是工艺要求，精密度、尺寸规格，厚度、数量等会影响制作成本的。至于陶瓷基板dbc/dpc/amb哪个成本高，那么小编今天就来分享一下这个问题的答案：一，首先要了解陶瓷基板dbc/dpc/amb这三种工艺的优势特点DPC工艺是电镀铜，铜层1um~10um.适合做比较精密的线路，较小的线宽线距，适合微型化、集成化、智能化陶瓷电路基板。比较高端，一般以中小批量，打样为主。DBC工艺，是烧结铜，可以制作较厚的铜层，铜层可有做500um以下.可以做大批量生产，成本较低，但是不太适合精密度高的陶瓷基板电路板。AMB工艺，采用是活性钎焊工艺，制作工艺控制难度较大，需要

2022-03-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandbcdpcambn.html
[行业动态]氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。整个模块内部应力较低，提高了高压IGBT模块的可靠性。这些优异的性能都使得氮化铝覆铜板成为高压IGBT模块封装的首选。

2022-02-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[行业动态]陶瓷pcb未来核心应用领域市场动向

全球pcb产值不断增长，国内5G通讯、大数据、人工智能、工业发展等，预计到2021全球pcb总产值在680亿美元；中国是世界pcb生产重要基地，陶瓷pcb在通讯、电力、汽车电子、医疗、消费电子、新能源汽车等领域发展迅速，陶瓷pcb上下游产业链已经比较成熟。下面来看看，陶瓷pcb在未来各个核心领域的市场动向。

2022-01-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbweilaihexiny.html
[行业动态]AMB陶瓷覆铜基板行业前景

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广阔的应用前景。金瑞欣小编主要讲述AMB陶瓷覆铜基板行业前景和发展趋势。

2022-01-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[行业动态]AMB基板将成为大功率IGBT和第三代半导体模块封装核心需求

大功率IGBT和第三代半导体封装基板是用DBC基板好呢还是用AMB基板好，AMB基板具有更好导热性能的同时，热循环非常好，热阻小，可以成载更大电流和电压等。未来amb陶瓷基板将成为大功率IGTB和第三代半导体模块封装基板的“香饽饽”。

2022-01-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
[常见问题]AMB陶瓷覆铜基板剥离强度怎么样

AMB陶瓷覆铜基板经过活性钎焊工艺制作，铜层的附着力也叫结合力通常是用剥离强度来体现的。那么AMB陶瓷覆铜基板剥离强度是不是要比DBC陶瓷覆铜基板的要强，我们通过测试数据来看看AMB陶瓷覆铜基板的剥离强度数据。

2022-01-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocifutongjibanb.html
[常见问题]衡量AMB陶瓷基板可靠性测试-热循环次数

Amb陶瓷基板热循环性好、导热率高、金属层与陶瓷的结合力更强，和DBC陶瓷基板相比具备更好的结合力，尤其是热循环性能。陶瓷覆铜板的可靠性，可以表现为耐机械应力和热应力的能力，通常用热循环或热冲击测试来表征。今天小编就来分享一下AMB陶瓷基板的热循环是怎么样的，我们通过测热循环测试数据可以得出结论。

2022-01-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/hengliangAMBtaocijib.html
[行业动态]什么样的陶瓷基板能广泛应用在在IGBT

IGBT不仅在新能源汽车、电池还在交通轨道、智能电网、航空航天方面应用不断增加，根据ASMC研究显示，全球IGBT市场规模预计在2022年达到60亿美元。可见市场前景广阔。IGBT大功率需要能耐大电压、大电流，需要极好的散热性强的陶瓷基板做封装，那么什么样的陶瓷基板能广泛应用在IGBT领域。

2021-08-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiba.html
[行业动态]未来百亿美元市场下陶瓷基板的市场规模和应用发展

未来2027年陶瓷基板的市场值以及应用市场发展

2021-06-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/weilaibaiyimeiyuansh.html
[常见问题]平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结构和应用要求,陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。今天小编主要讲述一下平面电子陶瓷基板的分类和制作技术。

2021-05-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
[常见问题]AMB陶瓷基板的优势、可靠性及其应用

第三代半导体的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。陶瓷基板也是陶瓷电路板在电子器件封装中得到广泛应用主要是缘于陶瓷基板具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点。陶瓷基板工艺有很多种，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC之外，还有目前备受关注的AMB（Active Metal Bonding）技术，即活性金属钎焊技术。一，什么是活性金属钎焊技术？AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。AMB陶瓷基板，一般是这样制作的：首先通过丝网印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上

2021-02-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibandexingn.html

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