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在有“芯板”的HDI/BUM板中所形成微导通孔的最根本的特征是盲孔(blind via honle)。它不像常规的PCB贯穿孔那样,微导通孔不是穿透整块HDI/BUM板,而仅在HDI/BUM板制作过程中的一个表面上显露出空口来,而其孔底部是铜导体的表面。这种孔成为盲孔或盲导通孔。对于这种盲孔进行孔金属化和电镀时,其最大的问题是镀液的进入和更换方面。
2018-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/HDIweimangkongpcbdek.html
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