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[常见问题]深圳电路板打样企业分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、电镀的特征
2018-11-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shendianlubandayangq.html
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[常见问题]揭晓hdi高密度pcb板的工艺技术的秘密
高精密pcb板,特点是“细、小、窄、薄”,是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。HDI高密度pcb板的工艺技术的秘密是什么,小编一起来分享一下
2018-09-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiexiaoHDIgaomidupcb.html