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[陶瓷线路板]多层陶瓷线路板

层数：4层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀镍金
绝缘层导热系数：32W
外层铜厚：35um
金厚：1.3um 工艺特点：ltcc、无引线钨金工艺

2021-11-18 http://www.jinruixinpcb.com/Products/shuangmiantaocixianl.html

[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板的分类：二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类 LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板; DBC直接敷铜陶瓷基板； DPC直接开镀铜陶瓷基板1，陶瓷基板种类-HTCCHTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此H

2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
[常见问题]三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺，氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺，包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板，就做不了AMB工艺，和HTCC和LTCC多层制作工艺；碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。二，性能要求、精密度要求不同，制作工艺不同如果是陶瓷覆铜电路板，对铜层结合力要求不是很高，采用DPC、DBC工艺就可以了，结合力能基板达到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/sangeweidugaosunitao.html
[常见问题]单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板六大不同

单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板六大不同单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板从结构，性能、制作工艺、难度、价格、交期、应用皆有不同，今天小编就来阐述一下单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板的不同之处。一，单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板结构不同单层陶瓷线路板结构一面是光板一面是覆铜或者线路的陶瓷线路板，结构相对简单；多层陶瓷线路板，除了双面陶瓷线路板外，还要高层（3层以上~20层）；双面陶瓷线路一般是双面是线路或者覆铜，或者一面覆铜一面线路；而高层陶瓷线路板铜层在三层以上，结构和线路较为复杂，属于高精密、高集成电子器件。二，单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板性能不同单层陶瓷线路板和多层陶瓷线路板，都采用的是陶瓷基材做的，但是多层陶瓷线路板的除了陶瓷线路板本身的高导热、高

2022-06-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dancengtaocixianluba.html
[常见问题]陶瓷pcb板制程能力为什么重要

陶瓷pcb板制程能力为什么重要厂家的制程能力是衡量一个陶瓷pcb板能否被顺利做出来的核心首要因素，如果达不到客户陶瓷pcb板的制作要求和难度要求，那么这个的陶瓷pcb板即便是合作了，也会因为技术能力等原因尺寸无法交货，或者即便是交货了，也会有很多的品质问题。陶瓷pcb板的制程能力那么重要，那么制程能力都包含哪些内容呢？ 1，最小线宽线距陶瓷pcb板最小线宽线距能做到0.1mm乃至0.05mm基本可以满足大多数陶瓷pcb板的制作要求，但是具体要综合评估其他参数的可行性。2，最小孔径陶瓷pcb板厂家能做的0.1mm或者0.05mm是不错的。3，最小尺寸、最大尺寸，板厚公差陶瓷pcb尺寸较小，一般长宽不超过120mm，特殊不超过200mm。板厚公差

2022-06-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbanzhichengn.html
[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。2，陶瓷基板dbc工艺的优

2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常见问题]ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些

ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些通讯技术发展迅速，电子产品像小型化和多功能化发展，ltcc（低温共烧）电路基板具有集成度高、内置无源器件、优良的高频性能等特点，目前在宇航、军事、微波和射频通信等领域广泛应用。Ltcc电路基板加工难度大，工艺较为复杂，其难点在于工艺参数的敏感性和烧结后基板不可返工性。对具体是商品，因材料、尺寸、层数、结构、图形分布等的不同，往往需要多轮次的加工参数调整，才能得到满意的ltcc电路，除了严格控制各个工序的材料、工艺材料、过程外，还必须在叠片前检验剔除不合格的生瓷片层，在烧结后监控基板的收缩率、密度、平整度、通断状态等关键指标。ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些呢。一，ltcc电路加工工艺流程目前国内ltcc采用是进

2022-05-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccdianlujiagongguo.html
[常见问题]覆铜氧化铝陶瓷基板铜厚能做多少？能做什么工艺？

覆铜氧化铝陶瓷基板铜厚能做多少？能做什么工艺？覆铜氧化铝陶瓷基板是通过金属化制作具备综合电气性能的陶瓷覆铜板，铜厚可做1um~500um,那么覆铜氧化铝陶瓷基板能做什么工艺呢？覆铜氧化铝陶瓷基板也叫氧化铝陶瓷覆铜板，是氧化铝陶瓷基片上面做铜金属化、镀镍、再经过表面处理工序而形成的具有高电气性能导热性、绝缘性的陶瓷覆铜板。常见的应用有制冷片、导流片、制冷设备、半导体器件，高频通讯基板等。覆铜氧化铝陶瓷基板可以做多种工艺，不同工艺特点不同。一，DBC工艺DBC工艺也叫直接覆铜工艺，是在氧化铝陶瓷基板表面烧结铜层的过程，通过高温铜层和氧化铝陶瓷基片实现有效结合，具备电气导电导热性能。铜层厚度可以做35um~500um，铜层结合力在15n/mm以上。DBC工艺，一般比较适合大批量、线路

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongyanghualvtaoci.html
[常见问题]烧结升温速率对HTCC低温共烧陶瓷基板性能的影响

烧结升温速率对HTCC低温共烧陶瓷基板性能的影响前言：低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域。LTCC 基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，最后一起烧结形成的立体互联电路基板。烧结是 LTCC 工艺中最为关键的工序之一，它直接影响陶瓷的显微结构，进而影响陶瓷各项性能指标。烧结过程存在复杂的物理变化和化学变化，升温速率、峰值温度和保温时间是烧结工艺中三个重要的参数，尤其是升温速率选择不当，容易造成基板翘曲甚

2022-05-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shaojieshengwensulvd.html
[常见问题]陶瓷pcb板和高频板区别

陶瓷pcb板和高频板区别陶瓷pcb板具有高导热性、高绝缘性、介电常数低、低介质损耗、耐腐蚀、环保无毒等优点。在高频通讯领域也被广泛应用，但是同样的高频板，因为采用高频器材，高频性能也很突出，那么陶瓷pcb板与高频板有什么区别。一，采用的原材料和结构不同高频板多采用罗杰斯、亚龙、聚四氟乙烯等高频板板材，高频性能突出，陶瓷pcb板采用的是氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基这类的陶瓷基材。陶瓷基片除了具备高频性能外，还同时具备导热性、高绝缘性、耐腐蚀、气密性和可靠性等特点。高频板如果需要隔热，还需要做绝缘层，但是陶瓷pcb板本身介质就是绝缘的，因此不需要在做绝缘层。陶瓷pcb板可以做多层板也可以做单双面板。二，陶瓷pcb板和高频板

2022-04-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbanhegaopinb.html
[常见问题]氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作氮化铝多层陶瓷基板以及氮化铝覆铜基板已经被充分应用到LED功率照明、半导体器件、医疗、汽车电子等产品领域。那么氮化铝多层陶瓷及覆铜基板是怎么做出来的，采用什么工艺做的呢？一，氮化铝多层陶瓷基板多采用HTCC高温烧结或者LTCC低温烧结工艺制作HTCC氮化铝多层陶瓷基板具有薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能特征。HTCC高温烧结氮化铝多层陶瓷基板多被应用到高导热、高集成、智能化的产品领域，LED功率模组、大功率微组装电路、加热器等。LTCC低温共烧多层氮化铝陶瓷基板，多应用在光通讯、应用于 MEMS、驱动器和传感器等领域、应用于航空、航天及军事领域、应用在汽车电子等领域、医疗等。二，氮化铝陶瓷覆铜

2022-03-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvduocengtaoci.html
[行业动态]电子封装陶瓷基板材料以及陶瓷基板应用

电子封装陶瓷基板材料以及陶瓷基板应用电子封装基板主要可分为高分子基板、金属基板和陶瓷基板几类。金属基板和高分子基板受限于功率器件对导热、耐热、绝缘、强度与热匹配性能的要求，而陶瓷材料具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，目前已在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域得到广泛应用。一，陶瓷基板材料分类以及作用1.氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷呈白色，氧化铝陶瓷基片成型方法主要有轧膜法、流延法和凝胶注膜法等。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、绝缘性高、耐热冲击、抗化学腐蚀及机械强度高等优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，占陶瓷基片材料总量的 80%以上。但由于其热导率相对较低，热膨胀

2022-03-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzifengzhuangtc.html
[常见问题]LTCC技术特点与发展趋势

LTCC技术特点与发展趋势 LTCC是一种先进的无源器件小型化技术，可以进行多层排线。此外，陶瓷基板单层厚度只有0.127mm，目前我国LTCC技术最多可以做到30层基板的集成，厚度约为3mm。约为5层Rogers RT_duriod 5880的厚度，当利用LTCC进行多层排线立体化设计时，可以更好地实现无源器件的小型化，提高无源器件的集成化。LTCC技术流程：LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化铝粉以及特定的有机粘贴剂为原材料按比例混合制成生瓷带，然后通过流延，裁片，打孔，印刷，叠片，静压，切割，排胶，烧结，检测等一系列工艺得到厚度精确且致密的陶瓷基板，LTCC的工艺流程如下图所示。流延：将原材料按照一定比例混合，使材料具有高频特性，同时可以在8

2022-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjishutedianyufaz.html
[行业动态]用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷前言：随着近年来无线通信技术的革命，第五代通信技术在各个领域得到了广泛的应用。微波介质陶瓷在提高通信系统传输效率方面发挥着重要作用。在工业应用中，微波介质陶瓷需要具有合适的介电常数(?r)、高品质因数(Q×f)和近零温度系数(τf)。随着先进的无源集成和混合电路封装技术的发展，低温共烧陶瓷(LTCC)成为当前的研究热点。此外，LTCC要求介质陶瓷在共烧过程中与内电极没有化学反应，并且具有较低的烧结温度。迄今为止，已有相当数量的低烧陶瓷具有优异的介电性能，如钒酸盐、钨酸盐、钼酸盐、碲酸盐和硼酸盐。BaMnV2O7陶瓷具有良好的介电性能，并且Mn2+(r=0.75?)的半径接近Zn2+(r=0.68?)，BaMnV2O7陶瓷的双电子性

2022-03-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yongyuLTCCyingyongde.html
[行业动态]LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告前言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，因其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。该技术已广泛应用于宇航工业、军事、无线通信、全球定位系统、无线局域网、汽车等领域。文中提出了对于LTCC通孔金浆料理想金粉的平均颗粒大致要求，将两种不同形貌金粉制备成通孔浆料，在生瓷上进行填孔匹配性测试，为基于生瓷的LTCC用导体浆料的开发做基础研究。实验制备1、通孔浆料的制备先将两种金粉分别按金粉、玻璃粉、有机载体按90∶2∶6比例进行搅拌混合(剩余有机载体为2%)，再在三辊轧机上进行辊轧，待辊轧细度小于8μm，且辊轧遍数不少于10遍后，测试浆料的粘度，最后加入剩余的有机载体调整浆料的粘度使得到的两种金浆料的粘

2022-03-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCtongkongjianglia.html
[常见问题]陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高陶瓷基板可以根据需要选择不同的制作工艺，不同的工艺制作成本确实有所不同，但是工艺要求，精密度、尺寸规格，厚度、数量等会影响制作成本的。至于陶瓷基板dbc/dpc/amb哪个成本高，那么小编今天就来分享一下这个问题的答案：一，首先要了解陶瓷基板dbc/dpc/amb这三种工艺的优势特点DPC工艺是电镀铜，铜层1um~10um.适合做比较精密的线路，较小的线宽线距，适合微型化、集成化、智能化陶瓷电路基板。比较高端，一般以中小批量，打样为主。DBC工艺，是烧结铜，可以制作较厚的铜层，铜层可有做500um以下.可以做大批量生产，成本较低，但是不太适合精密度高的陶瓷基板电路板。AMB工艺，采用是活性钎焊工艺，制作工艺控制难度较大，需要

2022-03-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandbcdpcambn.html
[常见问题]LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC基板关键工艺问题解决方案摘要：TCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统，针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究，详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素，并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试，结果表明，新的工艺方案可有效解决这些工艺问题。LTCC技术是诞生于上世纪80年代的多层电路技术，其首先采用生瓷粉料通过流延形成生瓷带，然后在各层生瓷带进行冲孔、通孔金属浆料填充、电路图形印刷、电阻印刷，最后将各层生瓷片对位叠层、压合后在850℃～900℃的温度下烧结为一体，形成多层陶瓷电路。LTCC以其低介电常数，多层任意布线等技术优势广泛应用于高密度及高频电子产品，是高密度封装的有效技术手段。LTCC多层电路基板制造

2022-02-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibanguanjiangon.html
[行业动态]微波介质陶瓷的特点以及应用领域

在通讯基站以及移动通讯中，微波介质的左右非常大，通常应用较多的是微波介质滤波器和谐振器。介质的介电常数和介电损耗在微波介质陶瓷里面显得非常重要，今天小编就来分享一下微波介质陶瓷的特点以及用于领域。

2022-02-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/weibojiezhitaocidete.html
[常见问题]氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异

氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异氮化硅基板、氮化铝基板、氧化铝基板都是陶瓷基板，在散热性、绝缘性、导热性都很不错，在各大需要散热、绝缘、高频等领域产品发挥了非常重要的左右，尤其是对汽车电子、消费电子、电力、通讯、交通轨道、医疗、半导体、LED等领域作用非常大，那么氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比有什么差异呢？一，首先是氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板材料和性能不同可以看出氮化铝基板导热性最突出；氮化硅陶瓷基板高强度要更高，更耐压；氧化铝陶瓷基板介电常数最高，氮化硅基板介电损耗最低，热膨胀系数氮化硅基最低。二，氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板市场应用不同基于氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板特性不同，应用领域有所不同，氮化铝基板导热性非常高

2022-01-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[行业动态]一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常见问题]电子封装陶瓷基板金属化线路工艺的优劣势分享

电子封装使用陶瓷基板封装之前都需要对陶瓷基板金属化，使得更加适应单子封装的需要。金属在高温下对陶瓷表面的润湿能力决定了金属与陶瓷之间的结合力，良好的结合力是封装性能稳定性的重要保证。因此，如何在陶瓷表面实施金属化并改善二者之间的结合力是陶瓷金属化的工艺重点。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金属化工艺，今天小编主要分享电子封装陶瓷基板金属化工艺的特点。

2021-12-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzifengzhuangtaoc.html

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