led陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：25W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

ain陶瓷基板覆铜

ain陶瓷基板覆铜
层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DBC工艺

制冷片氮化铝陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DBC工艺

amb陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面500um；反面200um
金 厚：>=10'
工艺特点：AMB工艺

围坝陶瓷基板

尺寸：105.8mm乘以52.6mm
层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉镍金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：70um
金 厚：>=1um
工艺特点：围坝工艺

大功率陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：400um
金 厚：>=1um
工艺特点：AMB工艺