关于pcb电路板采购不得不知道的秘密

从哪些方面评估电路板厂家的实力，做好质量把控关

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18 2020-05

氮化铝陶瓷电路板的优越性能有哪些？

在很多制冷设备，传感器，led灯采用氧化铝陶瓷电路板实现啊较好的散热性能和电器性能，在行业内备受关注。氮化铝陶瓷电路板性能更胜一筹，在大功率模组、高频陶瓷、以及IGBT等多用氮化铝陶瓷基板。下面将一些氮化铝陶瓷电路板的优越性。

氮化铝陶瓷基电路板

12 2020-05

陶瓷基覆铜板的几大重要工艺

陶瓷基覆铜板目前市场需求火热，制作工艺方面也比较成熟了，已经被市场广泛应用，那么陶瓷基覆铜板都有哪些制作工艺呢？

陶瓷基覆铜板

06 2020-05

陶瓷基板加工的陶瓷电阻有什么特性

陶瓷电阻因为是用陶瓷基板做的，具有很好的散热性能，被广泛应用到大电流，散热需求较大的产品上面，比如LED模组等。

陶瓷电阻

30 2020-04

三大特种陶瓷覆铜板导热及应用

在军用功率器件和民用电力电子器件封装领域，需要能载大电流的器件。铜箔具有极高的载流能力和散热能力，适合用作大功率器件封装基板的导体。而特种陶瓷由于耐高压能力强，被用作封装基板的载体。氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷是三大重要的陶瓷基板。

陶瓷覆铜板

29 2020-04

高频陶瓷pcb为何多采用多层低温共烧陶瓷技术(LTCC)

高频陶瓷pcb需要很好的导电性，主营应用于高频通讯行业。随着微电子信息技术的迅猛发展，电子元件小型化、高度集成化及模块化的需求愈来愈迫切。然而，半导体器件仅仅是电子元器件的一部分（主动元件，有源器件），另一部分用量巨大、种类繁多、功能各异的...

高频陶瓷pcb

28 2020-04

陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性

陶瓷基板工艺有很多钟，除了DPC工艺、DBC工艺、HTCC、LTCC，还有AMB（Active Metal Bonding）即活性金属钎焊覆铜技术。今天小编要分享的是目前备受关注的amb工艺的优越性。

陶瓷基板amb