三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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09 2022-04

陶瓷pcb板和高频板区别

陶瓷pcb板和高频板区别陶瓷pcb板具有高导热性、高绝缘性、介电常数低、低介质损耗、耐腐蚀、环保无毒等优点。在高频通讯领域也被广泛应用，但是同样的高频板，因为采用高频器材，高频性能也很突出，那么陶瓷pcb板与高频板有什么区别。 一，采用...

陶瓷pcb板

30 2022-03

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做陶瓷和金属是最古老的两类有用材料，陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、电绝缘强度高等特性，而金属材料具有优良的延展性、导电性、导热性，它们各自的广泛用途在这里就不多赘述了。那么，将陶瓷材料...

陶瓷基板

29 2022-03

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作氮化铝多层陶瓷基板以及氮化铝覆铜基板已经被充分应用到LED功率照明、半导体器件、医疗、汽车电子等产品领域。那么氮化铝多层陶瓷及覆铜基板是怎么做出来的，采用什么工艺做的呢？一，氮化铝多层陶瓷基板多采用H...

氮化铝多层陶瓷基板 氮化铝覆铜基板

25 2022-03

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响Si3N4陶瓷作为一种重要的结构陶瓷材料，具备优异的力学和抗热震性能(在空气中加热至1000℃以上，再急剧骤冷急剧加热也不会碎裂)。由于Si3N4具备优异的综合性能，已被广泛应用于冶金、宇航、能源、机械、...

Si3N4陶瓷

24 2022-03

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素 Al2O3陶瓷是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一，广泛应用在机械、电子、化工、航天等领域，具有强度高、硬度高、耐腐蚀、耐高温等优异性能。但氧化铝陶瓷的烧结温度比较高，需要消耗大量能源，对设...

Al2O3陶瓷

21 2022-03

金属陶瓷润湿性以及影响因素

金属陶瓷润湿性以及影响因素 金属陶瓷是一种以一种或多种陶瓷相为基体，以金属或合金为粘结相的复合材料，具有良好的延展性、导电性、耐腐蚀性和热稳定性。金属陶瓷性能优越，价格低廉，近年来其应用也越来越广泛，主要在刀具模具、食品药物加工制造、汽...

金属陶瓷