三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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11 2023-10

陶瓷基板 VS FR-4，有哪些优势?？

传统绿色电路板的玻璃化转变温度 (Tg) 可低至 130°C。这是电力电子应用中的一个问题，高元件密度和狭小的空间相结合会导致温度升高。为了避免过早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就来看看这个问题并解释一下陶瓷的优点。

陶瓷基板

22 2023-09

AMB金刚石覆铜板，可以用在哪里？

在目前所知的物质中，金刚石是现存自然界中导热率最高的材料，可达1000~2000W/(m·K)，此外，它还具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点，因此在电子封装领域具有广泛的应用前景。

AMB金刚石覆铜板

20 2023-09

为什么 IGBT 模块中需要栅极电阻器？

IGBR 电阻器具有高额定功率、单一引线接合组装的特性，外壳尺寸从 0202 到 0808 不等。典型应用于功率转换器（第三代 SiC MOSFET）的栅极电阻器、大功率应用和替代能源等领域。IGBR 是节省电源模块空间的完美部件。

IGBT 模块

20 2023-09

为什么SiC器件还没能取代IGBT？

碳化硅（SiC）器件生产工艺和技术已经日趋成熟，目前市场推广最大的障碍是成本。包括研发和生产成本以及应用中碳化硅器件代换IGBT后整个电路中的驱动电容电阻的成本。除非生产商主推，而且的确能降低成本提高性能。毕竟采用新东西会付出很大代价的。受...

IGBT

30 2023-08

高质量高水平的PCB设计应注意哪些？

随着国家将集成电路产业列入“2025目标”，国产PCB产业迎来了黄金发展期，但随之而来是更加严重的高性能及高可靠性等的需求，如何根据这些需求设计高质量的PCB是一个难题，下面是一些关键的技巧和知识点，注意这些可以实现高水平的PCB设计。

PCB

23 2023-08

烧结温度对氧化铝陶瓷有何影响？如何让氧化铝陶瓷“降温”？

对原料进行制备时，最重要的是控制所制得的粉末原料的粒径。粒径应该微细，因为烧结是通过表面张力来使物质迁移而得到实现。高温氧化物较难烧结，原因之一是它们有较大的晶格能和较稳定的结构状态。质点迁移需要较高的活化能，即活性较低。采用晶粒小，比表面...

氧化铝陶瓷