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DPC陶瓷基板制作技术和应用
DPC又称直接镀铜陶瓷基板,由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下,连接内外散热通道的关键作用,同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低,是功率半导体器件封装常用的基板材料。...
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