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  • pcb 多层板

    pcb 多层板

    层数:6层
    板厚:1.2±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.15mm
    工艺特点:高密度BGA

  • pcb多层

    pcb多层

    层数:8层
    板厚:1.0±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    半孔孔径:0.5mm
    最小线宽/距:0.075mm/0.075mm
    工艺特点:高密度BGA、高密度半孔

  • pcb多层线路板

    pcb多层线路板

    层数:6层
    板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:RF-35
    介电常数:3.5±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
    工艺特点:Taconic高频材料

  • 多层 pcb

    多层 pcb

    层数:12层
    板厚:2.2±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.1mm
    工艺特点:高多层、内层孔到线间距12mil

  • pcb多层电路板

    pcb多层电路板

    层数:10层
    板厚:2.0±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.25mm
    表面处理:喷锡
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.13mm
    工艺特点:BGA密度高、BGA大小0.25mm

  • 多层板 pcb

    多层板 pcb

    层数:20层
    板厚:2.2±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.1mm
    工艺特点:高多层、内层孔到线间距12mil

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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