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  • 高频开关电源厚铜pcb

    高频开关电源厚铜pcb

    层数:14层
    板厚:3.0+/-0.2mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

  • 通信电源厚铜pcb

    通信电源厚铜pcb

    层数:8层
    板厚:2.4+/-0.15mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:50um
    内外层铜厚:140um
    金 厚:>=2u"
    工艺特点:高多层、厚铜、电感控制

  • 高功率开关电源厚铜pcb

    高功率开关电源厚铜pcb

    层数:14层
    板厚:3.0+/-0.2mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

  • 自动控制系统电源厚铜pcb

    自动控制系统电源厚铜pcb

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.15mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:喷锡
    最小孔铜:30um
    外层铜厚:140um
    工艺特点:厚铜、电阻控制

  • 功率电感厚铜pcb

    功率电感厚铜pcb

    层数:6层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:35um
    内层铜厚:160um
    工艺特点:表层线路绝缘、厚铜、电感控制

  • 高TG厚铜pcb

    高TG厚铜pcb

    层数:10层
    板厚:3.2+/-0.25mm
    所用板材:生益
    最小孔径:1.2mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    金 厚:>=2u"
    工艺特点:高多层、厚铜、高TG;线路电阻率控制

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