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  • 厚铜pcb板

    厚铜pcb板

    层数:14层
    板厚:3.0+/-0.2mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

  • pcb厚铜电路板

    pcb厚铜电路板

    层数:8层
    板厚:2.4+/-0.15mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:50um
    内外层铜厚:140um
    金 厚:>=2u"
    工艺特点:高多层、厚铜、电感控制

  • 厚铜电源板

    厚铜电源板

    层数:14层
    板厚:3.0+/-0.2mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

  • 厚铜线路板定制

    厚铜线路板定制

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.15mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:喷锡
    最小孔铜:30um
    外层铜厚:140um
    工艺特点:厚铜、电阻控制

  • 6oz厚铜pcb

    6oz厚铜pcb

    层数:6层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:35um
    内层铜厚:160um
    工艺特点:表层线路绝缘、厚铜、电感控制

  • 多层厚铜pcb

    多层厚铜pcb

    层数:10层
    板厚:3.2+/-0.25mm
    所用板材:生益
    最小孔径:1.2mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    金 厚:>=2u"
    工艺特点:高多层、厚铜、高TG;线路电阻率控制

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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