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罗杰斯4350高频板
层数:4层
板厚:1.6±0.1mm 所用板材:rogers4350+FR-4+铜基
介电常数:3.48±0.05
介质损耗因数:0.005
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.2mm/0.18mm
工艺特点:rogers4350+FR4混压、压铜基、金属包边
层数:4层
板厚:1.6±0.1mm
所用板材:rogers4350+FR-4+铜基
介电常数:3.48±0.05
介质损耗因数:0.005
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.2mm/0.18mm
工艺特点:rogers4350+FR4混压、压铜基、金属包边
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。
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