罗杰斯高频板

层数：2层
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充

罗杰斯高频电路板

层数：2层
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充

罗杰斯pcb

层数：2层
板厚：4.0±0.2mm
所用板材：聚四氟乙烯
介电常数：2.65±0.05
介质损耗因数：0.005
表面处理：沉金
工艺特点：聚四氟乙烯材料、孔深盲孔、厚板

罗杰斯天线板

层数：2层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：聚四氟乙烯
介电常数：2.65±0.05
介质损耗因数：0.005
表面处理：沉银
工艺特点：聚四氟乙烯材料