氧化铝陶瓷基板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

DBC陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

厚膜电阻陶瓷基板

层数：2层
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面150um；反面70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：厚膜电阻DPC工艺

dpc厚膜电阻陶瓷基板

dpc陶瓷厚膜电阻基板
层数：2层
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：正面120um；反面35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：厚膜电阻DPC工艺

制冷片陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DPC陶瓷基

多层陶瓷基板

层数：10层
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.16mm
表面处理： osp
绝缘层导热系数：200W
工艺特点：通孔、陶瓷基