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可贴片0105、BGA间距0.2mm QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
可贴0105、BGA间距0.2mm QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
可贴0105、BGA间距0.2mm QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。
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