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  • LED氮化铝陶瓷基板

    LED氮化铝陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

  • 罗杰斯高频板

    罗杰斯高频板

    层数:2层
    板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

  • hdi板打样

    hdi板打样

    层数:12层
    板厚:2.0±0.15mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-4层,9-10层,10-11层,11-12层
    工艺特点:HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

  • 双面铝基pcb

    双面铝基pcb

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:生益pp+高纯度铝
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:20um
    外层铜厚:35um
    工艺特点:夹芯铝

  • led铜基板

    led铜基板

    层数:1层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:3.0
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=1u"
    工艺特点:铜基、高导热

  • 厚铜pcb板

    厚铜pcb板

    层数:14层
    板厚:3.0+/-0.2mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

  • 汽车控制电路板

    汽车控制电路板

    板厚:1.6+/-0.12mm
    层数:6层
    板材:生益S1000H
    最小孔径:0.2mm
    最小线宽:0.12mm
    最小线距:0.099mm
    BGA大小:0.25mm
    最小孔铜:25um
    表铜厚:1OZ?
    最小绿油桥:0.08mm
    表面处理:沉金
    工艺特点:BGA孔到线6mil

  • pcb高频板

    pcb高频板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:RF-35
    介电常数:3.5±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
    工艺特点:Taconic高频材料

  • 高频微波覆铜板

    高频微波覆铜板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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