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板厚:1.6+/-0.12mm 层数:6层 板材:生益S1000H 最小孔径:0.2mm 最小线宽:0.12mm 最小线距:0.099mm BGA大小:0.25mm 最小孔铜:25um 表铜厚:1OZ? 最小绿油桥:0.08mm 表面处理:沉金 工艺特点:BGA孔到线6mil
板厚:2.0+/-0.15mm 层数:2层 板材:铜基+生益S1000H 最小孔径:0.5mm 最小线宽:0.2mm 最小线距:0.35mm 最小孔铜:20um 表铜厚:1OZ 表面处理:沉金 工艺特点:凸铜工艺、双面铜基夹芯
板厚:2+/-0.12mm 层数:4层 所用板材:生益 最小孔径:0.25mm 表面处理:无铅喷锡 最小孔铜:25um 铜厚:20Z 最小线宽/距:0.15mm/0.15mm 工艺特点:内外层铜厚2OZ
板厚:1.6+/-0.12mm 层数:4层 所用板材:生益 最小孔径:0.3mm 表面处理:无铅喷锡 最小孔铜:25um 铜厚:40Z 最小线宽/距:1.05mm/0.25mm 工艺特点:内外层铜厚4OZ、孔径公差+/-0.05mm
板厚:1.6+/-0.12mm 层数:4层 板材:生益S1000H 最小孔径:0.2mm 最小线宽:0.1mm 最小线距:0.13mm BGA大小:0.2mm 最小孔铜:25um 表铜厚:1OZ 最小绿油桥:0.08mm 表面处理:沉金 工艺特点:微型BGA
板厚:1.6+/-0.1mm 层数:1层 板材:铝基5250 最小孔径:2.0mm 最小线宽:5.2mm 最小线距:0.8mm 表铜厚:1OZ
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。
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