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通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术，以便为更多类别的客户服务，开拓列广泛的市场。

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