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  • 氮化铝陶瓷pcb

    氮化铝陶瓷pcb

    层数:2层
    板厚:0.638+/-0.1mm
    所用板材:96%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:75um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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