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  • 双面铝基pcb

    双面铝基pcb

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:生益pp+高纯度铝
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:20um
    外层铜厚:35um
    工艺特点:夹芯铝

  • 大功率LED铜基pcb

    大功率LED铜基pcb

    层数:1层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:3.0
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=1u"
    工艺特点:铜基、高导热

  • 热电分离铜基pcb

    热电分离铜基pcb

    层数:1层
    板厚:2.0+/-0.10mm
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:镀银
    外层铜厚:35um
    银 厚:>=3um
    工艺特点:电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺

  • 阶梯双层铝基pcb

    阶梯双层铝基pcb

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:高纯度铝
    最小孔径:2.2mm
    表面处理:沉金
    导热系数:2.0
    外层铜厚:35um
    工艺特点:夹层铝基、沉头孔

  • 4层夹芯铜基pcb

    4层夹芯铜基pcb

    层数:4层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:生益+高纯度紫铜
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:无铅喷锡
    最小孔铜:35um
    内外层铜厚:70um
    工艺特点:夹芯铜、多层压合

  • 不锈钢基pcb

    不锈钢基pcb

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:生益+316不锈钢
    最小孔径:1.2mm
    表面处理:沉锡
    最小孔铜:60um
    外层铜厚:160um
    工艺特点:夹芯不锈钢、3D连接

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