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层数:2层 板厚:1.6+/-0.1mm 所用板材:生益pp+高纯度铝 最小孔径:0.3mm 表面处理:沉金 最小孔铜:20um 外层铜厚:35um 工艺特点:夹芯铝
层数:1层 板厚:1.6+/-0.1mm 所用板材:高纯度紫铜 最小孔径:2.0mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:3.0 外层铜厚:35um 金 厚:>=1u" 工艺特点:铜基、高导热
层数:1层 板厚:2.0+/-0.10mm 所用板材:高纯度紫铜 最小孔径:2.0mm 表面处理:镀银 外层铜厚:35um 银 厚:>=3um 工艺特点:电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺
层数:2层 板厚:1.6+/-0.1mm 所用板材:高纯度铝 最小孔径:2.2mm 表面处理:沉金 导热系数:2.0 外层铜厚:35um 工艺特点:夹层铝基、沉头孔
层数:4层 板厚:1.6+/-0.1mm 所用板材:生益+高纯度紫铜 最小孔径:0.3mm 表面处理:无铅喷锡 最小孔铜:35um 内外层铜厚:70um 工艺特点:夹芯铜、多层压合
层数:2层 板厚:1.6+/-0.1mm 所用板材:生益+316不锈钢 最小孔径:1.2mm 表面处理:沉锡 最小孔铜:60um 外层铜厚:160um 工艺特点:夹芯不锈钢、3D连接
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。
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