双面铝基pcb

层数：2层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：生益pp+高纯度铝
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小孔铜：20um
外层铜厚：35um
工艺特点：夹芯铝

大功率LED铜基pcb

层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：3.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=1u"
工艺特点：铜基、高导热

阶梯双层铝基pcb

层数：2层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度铝
最小孔径：2.2mm
表面处理：沉金
导热系数：2.0
外层铜厚：35um
工艺特点：夹层铝基、沉头孔

4层夹芯铜基pcb

层数：4层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：生益+高纯度紫铜
最小孔径：0.3mm
表面处理：无铅喷锡
最小孔铜：35um
内外层铜厚：70um
工艺特点：夹芯铜、多层压合