TACONIC功率放大器高频电路板

层数：2层 板厚：0.8±0.1mm
所用板材：RF-35
介电常数：3.5±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.35mm/0.2mm
工艺特点：Taconic高频材料

rogers高频微波板通讯基板

层数：2层 板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充

22层大型通讯高频pcb

层数：22层
板厚：4.0±0.2mm
所用板材：生益
介电常数：4.2±0.05
介质损耗因数：0.007
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.33mm/0.2mm
工艺特点：高多层、超厚板

12层通讯直放站高频线路板

产品应用：直放站、塔放站 层数：12层
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.13mm
工艺特点：孔到线间距0.2mm、BGA大小0.2mm