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层数:2层 板厚:0.8±0.1mm 所用板材:RF-35 介电常数:3.5±0.05 介质损耗因数:0.0037 最小孔径:0.3mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.35mm/0.2mm 工艺特点:Taconic高频材料
层数:2层 板厚:0.8±0.1mm 所用板材:rogers4350 介电常数:3.48±0.05 介质损耗因数:0.0037 最小孔径:0.3mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.2mm/0.25mm 工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充
层数:4层 板厚:1.6±0.14mm 所用板材:rogers5880+FR4生益 介电常数:2.2±0.02 介质损耗因数:0.0009 最小孔径:0.3mm 表面处理:防氧化 最小线宽/距:0.2mm/0.3mm 工艺特点:特殊材料、rogers5880+FR4生益混合层压
层数:22层 板厚:4.0±0.2mm 所用板材:生益 介电常数:4.2±0.05 介质损耗因数:0.007 最小孔径:0.4mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.33mm/0.2mm 工艺特点:高多层、超厚板
产品应用:直放站、塔放站 层数:12层 板厚:2.0±0.14mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.2mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.15mm/0.13mm 工艺特点:孔到线间距0.2mm、BGA大小0.2mm
层数:2层 板厚:1.6±0.1mm 所用板材:聚四氟乙烯 介电常数:2.65±0.05 介质损耗因数:0.0037 最小孔径:0.3mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.2mm/0.25mm 工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。
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