高频板-高频pcb电路板加工打样厂家提供高频微波覆铜板

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高频pcb

pcb高频板

层数：2层板厚：0.8±0.1mm
所用板材：RF-35
介电常数：3.5±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.35mm/0.2mm
工艺特点：Taconic高频材料

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高频微波覆铜板

层数：2层板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充

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微波pcb板

层数：4层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：rogers5880+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：防氧化
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、rogers5880+FR4生益混合层压

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高频板pcb

层数：22层
板厚：4.0±0.2mm
所用板材：生益
介电常数：4.2±0.05
介质损耗因数：0.007
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.33mm/0.2mm
工艺特点：高多层、超厚板

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高频微波板

产品应用：直放站、塔放站层数：12层
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.13mm
工艺特点：孔到线间距0.2mm、BGA大小0.2mm

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高频微波电路板

层数：2层板厚：1.6±0.1mm
所用板材：聚四氟乙烯
介电常数：2.65±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊材料、陶瓷料填充

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