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  • pcb高频板

    pcb高频板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:RF-35
    介电常数:3.5±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
    工艺特点:Taconic高频材料

  • 高频微波覆铜板

    高频微波覆铜板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

  • 微波pcb板

    微波pcb板

    层数:4层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:rogers5880+FR4生益
    介电常数:2.2±0.02
    介质损耗因数:0.0009
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:防氧化
    最小线宽/距:0.2mm/0.3mm
    工艺特点:特殊材料、rogers5880+FR4生益混合层压

  • 高频板pcb

    高频板pcb

    层数:22层
    板厚:4.0±0.2mm
    所用板材:生益
    介电常数:4.2±0.05
    介质损耗因数:0.007
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.33mm/0.2mm
    工艺特点:高多层、超厚板

  • 高频微波板

    高频微波板

    产品应用:直放站、塔放站 层数:12层
    板厚:2.0±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.13mm
    工艺特点:孔到线间距0.2mm、BGA大小0.2mm

  • 高频微波电路板

    高频微波电路板

    层数:2层 板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:聚四氟乙烯
    介电常数:2.65±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

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金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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