DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

查看更多 +

20 2023-12

薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别？

由于电子设备的快速发展，陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受欢迎的陶瓷材料，因为它们是通过金属化工艺制造的。

厚膜陶瓷PCB

18 2023-12

SiC陶瓷基板，市场潜力如何？

学界关注较多的是热压烧结的办法，即在制备以SiC为原材料制备陶瓷基板时，在其中添加少量的BeO和B2O3可以增加它的电阻率。采用不同的烧结方法、烧结助剂制备出的不同纯度的SiC陶瓷。烧结时，其室温下热导率为 100～490 W/( m·K)...

SiC陶瓷基板

15 2023-12

陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能，因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。

陶瓷覆铜基板

13 2023-12

氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈：超精密加工技术

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元...

氮化铝陶瓷基板加工

11 2023-12

AMB活性金属钎焊法，陶瓷与金属的完美结合

相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；此外，因其加工过程能在一次升温中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好并且对陶瓷的适用范围广，所以该工艺在国内...

AMB陶瓷基板

08 2023-12

DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择

在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热，它只是当作芯片的载具，以及热的传输路径之一而已，真正的散热并不在它身上，而是在灯具和空气接触的表面。事实上，它的功能应该称为陶瓷导线架比较适当。陶瓷导线架的...

DPC陶瓷基板