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DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜(...

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01 2023-11

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力,陶瓷经金属化后仍需具备高的热导率。

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30 2023-10

高温共烧陶瓷(HTCC)技术的热点应用

高温共烧陶瓷(HTCC,High Temperature co-fired Ceramic)是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料,通过流延成型技术得到生瓷带,将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔,采用丝网印刷技术将钨、...

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27 2023-10

陶瓷基板的市场规模和应用发展

目前,国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。无论哪种材料的陶瓷基板,在烧结成型之后,需对其表面实施金属化,然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作,以实现陶瓷基板的电气连接性能。金属化陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DB...

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25 2023-10

陶瓷基板材料种类及特点应用

陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用,包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材,它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中,我们将探讨一些陶瓷基板材料。

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23 2023-10

Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

随着宽禁带半导体的发展,功率半导体器件往更高的功率密度,更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展,相应地也对于功率半导体模块封装的提出了更高的要求。包括我们前面聊到的无焊料,无键合线等互连技术趋势外,绝缘基板的选择也成为经常讨论的话题。

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20 2023-10

以后都不要再问HTCC,LTCC,DBC,DPC,AMB都是什么了!

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很...

AMB陶瓷基板 查看详情
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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