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医疗设备电路板

医疗设备电路板

层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益+PI
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.18mm
工艺特点：软硬结合

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医疗线路板

层数：4层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.15mm
工艺特点：半孔、亚光黑油

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医疗电路板

层数：2层
板厚：0.2±0.02mm
所用板材：PI
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
外层铜厚:2OZ
工艺特点：厚铜

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医疗pcb

层数：4层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：高密度BGA

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医疗器械pcb

10层医疗设备Pcb
层数：8层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
工艺特点：高多层、高密度BGA

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医疗设备线路板

层数：2层
板厚：0.2±0.02mm
所用板材：PI
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
外层铜厚:2OZ
工艺特点：厚铜

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