医疗设备软硬结合电路板

层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益+PI
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.18mm
工艺特点：软硬结合

医疗设备多层电路板

层数：4层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.15mm
工艺特点：半孔、亚光黑油

医疗设备多层电路板

层数：4层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：高密度BGA

10层医疗设备Pcb

10层医疗设备Pcb
层数：8层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
工艺特点：高多层、高密度BGA