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层数:6层 板厚:1.6±0.14mm 所用板材:FR4生益+PI 最小孔径:0.3mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.15mm/0.18mm 工艺特点:软硬结合
层数:4层 板厚:1.0±0.1mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.2mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.15mm/0.15mm 工艺特点:半孔、亚光黑油
层数:2层 板厚:0.2±0.02mm 所用板材:PI 最小孔径:0.4mm 表面处理:沉金 外层铜厚:2OZ 工艺特点:厚铜
层数:4层 板厚:1.6±0.1mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.15mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 工艺特点:高密度BGA
10层医疗设备Pcb 层数:8层 板厚:1.6±0.1mm 所用板材:FR4生益 最小孔径:0.2mm 表面处理:沉金 最小线宽/距:0.13mm/0.15mm 工艺特点:高多层、高密度BGA
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。
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