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氧化铝陶瓷基板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

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DBC陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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dpc陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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双面陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：300um
金厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

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: 氧化铝陶瓷基板; 适用：通信天线、汽车电源控制模块、交流变换器; 了解更多+

: DBC陶瓷基板; 适用：; 了解更多+

: dpc陶瓷基板; 适用：通信天线、汽车电源控制模块、交流变换器; 了解更多+

金瑞欣电路板，百道制程、“剑”出锋芒40道工艺制程，113道精密工序

pcb虽小却是电子设备的核心部件之一，一旦出现质量问题，将会给终端使用者乃至品牌带来巨大的损失。
一块小小的 PCB 需要动用数名工人通过多道工序使用几千万的制造设备才能完成。
整个过程从内层制作、钻孔、沉铜、图形转移、图电蚀刻等各种工序严密衔接，稍有差错则可能导致产品报废或返工。

: 严格选材; 全部使用品牌材料，如生益、KB板料，对原材料进行各项指标测试不合格立即退换

: 精密加工; LDI激光曝光机、真空蚀刻机、字符喷墨打印机等多台先进设备使加工精度大幅提升

: 产品全检; 每个生产环节都有QC专门检查，操作人员自检、QA抽检产品层层把控

: 功能保障; 二次元、铜厚测试仪、阻抗测试仪金厚测试仪等先进仪器设备保障性能

行业电路板应用10年坚持，一直为电子行业快速打造高品质电路板

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原: 材; 全部使用品牌高质量材料，如生益、KB板料

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深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商，致力于2-30层高精密、特种电路板的研发、生产和销售，专门为国内外高科技企业及科研单位服务。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域，产品远销欧美等国家。【详情】

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