电路板打样厂家经常会制作pcb多层板，多层pcb相对普通的双面板而言，复杂很多，今天小编分享的是关于pcb多层板结构和类型。

由于大型计算机的计算速度非常快（目前计算速度超过十万亿次/秒）和计算与存储容量非常大；而通讯与移动电话等  的新号传输已经高达1ghz以上，这就要求所用的Pcb 内部的导线之线宽、间距越来越小达到精细化，要求导线既密又短，导通孔微小要求既小又密，层数高层化带来既厚又重。因此高多层不能内部层间结构也得到了多样化的发展。

目前pcb多层板结构和类型可以归纳为三大类型：

一，        常规pcb多层板的的结构高多层板

常规多层板技术出现于20世纪50年代孔金属化之后，常规pcb多层板是指按照常规方法先完成内层线路后，再与预浸

材料（或者半固化片，prereg）和/或铜箔经层压而成，然后按常规双面板工艺完成的多层pcb.

二，        具有埋/盲孔和或埋入无源元件多层板结构的高多层板

这种pcb多层板的内部是先完成一个或者多个双面板或多层板作为“芯”板，然后再与预浸材料或半固化片等按顺序层压法（经过多层钻孔、层压、图形转移等）等来完成的高多层pcb.

三，        积层式多层板结构的高多层板。由于积层式pcb多层板和埋入无

元件印制板会做详细阐述。

高多层板的组装结构

PCB多层板的母板或背板，一般可以插装（可以单排或者双排或多排插装）上6块~20块6层~20层（或者更多层）的插件或者印制板（尺寸大于等于200mm乘以300mm）.母板或者背板插装插件印制板是先把插件（连接器）压入母板或背板A面的覆铜（通）孔中，并使用其插件伸出到正面来可进行绕接而连接到其他操作系统，当然也可以通过母板或背板的接插件插接柔性印制板而连接到其他操作系统。

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