一、产品概述

DPC氮化铝镀金工艺陶瓷板是一种结合直接镀铜（Direct Plated Copper, DPC）技术与氮化铝（AlN）陶瓷基材的高端电子封装材料。通过精密镀金工艺，该产品在保持氮化铝优异导热性（导热系数≥170W/m·K）的同时，具备卓越的导电性、抗氧化性及焊接可靠性，广泛应用于大功率LED、5G通信、半导体激光器等领域。

二、DPC工艺核心优势

高精度图形化
DPC工艺通过薄膜沉积、光刻和电镀技术，直接在氮化铝基板上形成微米级电路图形（线宽/线距可达50μm），满足高密度封装需求。

低温制程（<300℃）
相比传统DBC（直接键合铜）工艺的高温烧结（>800℃），DPC工艺有效减少热应力，提升产品良率。

镀金层优势

抗氧化性：金层厚度可定制（0.1-2μm），确保长期使用无氧化。

焊接性能：镀金表面与芯片、焊料兼容性极佳，降低虚焊风险。

三、氮化铝基材特性

导热性能：导热系数高达170-230W/m·K，优于氧化铝（Al?O?）5倍以上。

绝缘性：体积电阻率＞101?Ω·cm，耐压强度＞15kV/mm。

热匹配性：热膨胀系数（4.5×10??/℃）接近硅芯片，减少热疲劳失效。

四、应用领域

大功率LED照明：解决散热瓶颈，延长器件寿命。

5G射频模块：高频信号传输低损耗，适用于基站PA模块。

IGBT/SiC功率模块：耐高温、高绝缘，满足新能源汽车电控需求。

激光雷达（LiDAR）：高精度电路支撑激光器高效散热。

五、DPC vs. 传统工艺对比

六、选择DPC氮化铝镀金陶瓷板的理由

高可靠性：通过1000次-40℃~150℃热循环测试，无分层开裂。

定制化服务：支持孔径0.1mm、多层金属化（Au/Ni/Au）等个性化需求。

环保认证：符合RoHS、REACH标准，适配绿色制造趋势。

七、行业解决方案

针对半导体封装、航空航天、医疗设备等领域，提供从打样到批量生产的流程服务，助力客户提升产品性能，缩短上市周期。