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搜索结果

[陶瓷基板]多层陶瓷基板

层数：10层
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.16mm
表面处理： osp
绝缘层导热系数：200W
工艺特点：通孔、陶瓷基

2021-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Products/duocengtaocijiban.html

[行业动态]陶瓷基板技术全面解析——高端电子封装的核心基石

陶瓷基板?作为高端电子封装领域的核心基础材料，是连接芯片与系统、保障电子器件稳定运行的“桥梁”，其性能表现、应用场景与市场竞争力，核心由基底材料特性与制造工艺技术两大核心要素共同决定。下面由深圳金瑞欣小编将从材料分类、制造工艺、工艺流程对比及应用选择逻辑等维度，对陶瓷封装基板技术进行全面、深度解析，助力行业同仁与相关从业者精准把握技术核心与应用方向

2026-04-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjishuquanm.html
[行业动态]高可靠、强散热：先进陶瓷基板如何为您的功率模块保驾护航

在电力电子与半导体技术飞速发展的今天，功率器件正朝着更高功率密度、更高频率、更高可靠性和更小型化的方向演进。而这一切，都离不开其背后那片至关重要的“基石”——陶瓷基板。它不仅提供机械支撑、电气绝缘，更是热量散发的核心通道。本文将系统剖析陶瓷基板技术的发展脉络与未来趋势，揭示其如何成为驱动新能源、5G通信、航空航天等尖端领域创新的关键力量，

2026-01-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaokekaoqiangsanrexi.html
[行业动态]高端电子封装基石：HTCC/LTCC陶瓷基板

多层陶瓷基板?，常被称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高性能集成电路与微系统的关键承载部件。它如同电子元器件的“精密骨架”，不仅提供机械支撑与密封保护，更实现了复杂的高密度电气互连。目前，该领域的规模化制造主要依托两大核心技术：高温共烧陶瓷（HTCC）与低温共烧陶瓷（LTCC）。

2025-12-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduandianzifengzhu.html
[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势

在当今的LED产业中，提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产品的发光效率和使用寿命。目前，LED陶瓷基板主要分为三种类型：低温共烧多层陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2025-01-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行业动态]氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性能，采用氮化铝作为介质隔离材料制备的AlN多层布线共烧基板，是大功率模块、大规模集成电路的理想散热和封装材料。

2024-10-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行业动态]陶瓷PCB电路板全面介绍！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2024-08-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[常见问题]DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何区别？

随着半导体电子技术的发展，陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高，封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的主要关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。

2023-12-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
[行业动态]陶瓷基板的分析及应用

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-11-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行业动态]一文带你全面了解陶瓷PCB电路板

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2023-11-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-11-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行业动态]高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔，采用丝网印刷技术将钨、钼、钼-锰等金属对各层进行填孔和线路设计，再将生坯叠层、压合、切割，在1500~1850°C的湿 N2/H2 气氛下进行烧结，最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。目前HTCC技术广泛应用在陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

2023-10-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行业动态]以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
[行业动态]陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析

陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

2023-07-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html
[行业动态]陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

2023-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行业动态]低温共烧陶瓷（ LTCC）封装

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid Array, PGA）封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ）封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些

2023-07-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行业动态]先进陶瓷正逐步推动诸多高技术领域的发展

先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分，成为许多高技术领域发展的重要关键材料，备受各工业发达国家的极大关注，其发展在很大程度上也影响着其他工业的发展和进步。由于先进陶瓷特定的精细结构和其高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、声光、超导、生物相容等一系列优良性能，被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物医学等国民经济的各个领域。

2023-06-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xianjintaocizhengzhu.html
[行业动态]LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC技术有着怎样的联系。

2023-05-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html

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