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[行业动态]高纯氧化铝陶瓷基板解析

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。

2023-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。黑色的氧化铝基板有其独特的特点和应用，需求也日益增加。

2023-08-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yhualvtaocijiban.html
[行业动态]“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、机械强度和硬度较高、绝缘性能、耐热冲击性能和抗化学侵蚀性能良好、尺寸精度高、与金属附着力好等一系列优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，也是目前应用最为广泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行业动态]制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优，这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷基片已经实现产业化，但高导热氮化硅陶瓷作为商用电子器件的基板材料仍是一大难题，只有国外的一些公司可以实现氮化硅陶瓷基板商业化，那到底是什么因素阻碍了这么优秀的的陶瓷基板发展呢？这就得从氮化硅独特的化学成分和微观结构说起。晶格氧对高导热氮化硅陶瓷的影响氮化硅的主要传热机制是晶格振动，通过声子来传导热量。晶格振动并非是线性的，晶格间有着一定的耦合作用，声子间会发生碰撞，使声子的平均自由程减小。另外，Si3N4晶体中的各种缺陷、杂质以及晶粒界面都会引起声子的散射，也等效于声子平均自由程减小，从而降低热导率。▲氮化硅烧结体的典型微观结构研究表明，在诸多晶格缺陷中，晶格氧是影响氮化硅陶瓷热导率的主要缺陷之一。氧原

2023-03-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zhibeigaodaoredanhua.html
[行业动态]高导热率氮化硅散热陶瓷基板材料的研究进展

摘要：针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶瓷热导率的因素、制备高热导率氮化硅陶瓷的方法、烧结助剂的选择、以及氮化硅陶瓷机械性能和介电性能等方面的最新研究进展作了详细论述，最后总结了高热导率氮化硅作为散热基板材料的发展趋势。引言随着我国高铁、航天、军工等领域的快速发展，未来对大功率电力电子器件的需求也将越来越大。为了适应更加复杂、苛刻的应用条件，大功率电力电子器件朝着高温、高频、低功耗以及智能化、模块化、系统化方向发展，这对整个电子器件的散热提出了严峻的挑战，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片产生的热量，并传到热沉上，实现与外界的热交换，所以制备高热导率基板材料成为研发大功率模块电子产品的关键所在。例如目前大功率 LED 的发光效率仅有

2022-12-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaorelvdanhuaguis.html
[行业动态]高导热率氧化硅陶瓷的影响因素（二）

高导热率氮化硅陶瓷是获得高导热率氮化硅散热基板的前提，而影响氮化硅陶瓷热导率的因素很多。例如，氮化硅陶瓷的致密度、相阻度、烧结时晶种的加入、晶格氧含量、晶粒的尺寸、形状排列方式等都对氮化硅陶瓷的赵得率有着巨大的影响。在制备氮化硅陶瓷中，反应物中的孔隙率为12%-25%了，而气体的热导率一般较低，故致密度越大，孔隙率越低，热导率越高。氮化硅具有α和β 两种晶体相，其中相中的氧含量高于β相中的氧含量，而氧杂质对声子具有散射的作用，因此氮化硅陶瓷中β/α的值越大，热导率越高。当烧结高热导率氮化硅陶瓷时，在 Si?N4原料中加入尺寸较大的β-Si?N4晶种，为 β-Si?N4。晶粒的结晶提供晶核，将晶界相逐渐排挤进入多晶交界处，从而提高热导率： Naoto , Hirosaki 等用β一Si?N4 作为原料，研究添加

2022-12-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaorelvyanghuagui.html
[行业动态]关于高导热率氧化硅散热陶瓷的研究进展（一）

针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶瓷热导率的因素、制备高热导率氮化硅陶瓷的方法、烧结助剂的选择、以及氮化硅陶瓷机械性能和介电性能等方面的最新研究进展作了详细论述，最后总结了高热导率氮化硅作为散热基板材料的发展趋势。

2022-12-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/guanyugaodaorelvyang.html
[常见问题]分析！什么样的散热基板适合大功率LED

分析！什么样的散热基板适合大功率LED LED照明是一种可以发光的二极管，用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。那么什么样的散热材料适合大功率LED呢？一，大功率LED对散热材料的新要求 1，大功率led散热的原理大功率LED所产生的热量主要通过基板材料传导到外壳而散发出去的，不同的基板材料，导热性能各异。为使得LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝、铜）、陶瓷（氮化铝、氧化铝）和复合

2022-10-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常见问题]陶瓷薄膜电路板的特点和工艺、薄膜材料

陶瓷薄膜电路板的特点和工艺，薄膜材料1，什么是薄膜电路在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。2，薄膜陶瓷电路板的特点与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合

2022-09-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluband.html
[常见问题]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散热问题是LED大功率非常需要解决的问题，大功率LED有环保节能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明现状和大功率LED需求1，LED照明对环保节能需求追求绿色能源经济的当今，如何把握开发新能源已成为常态之事。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去几十年里被人类社会普遍使用，但由于这些照明光源具有使用寿命短、耗能量大、不环保等缺点不能作为节能环保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。2，散热问题是LED大功率的当务之急随着国内外LED行业

2022-07-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[行业动态]系统级封装SiP为何用陶瓷基板材料

系统级封装SiP为何用陶瓷基板材料系统级封装（SIP）技术是指将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内，具有封装效率高、兼容性好、电性能好、低功耗和低噪音等优点。SIP技术要能满足集成微系统封装多样性的要求，需要采用陶瓷基板封装，那么这其中的缘由是什么呢？一，SIP系统级封装对基板材料的要求以及陶瓷基板的优势SIP在核心基板(Core)上造出各元件连线层，各有源无源元件埋入层，光学系统层等；再在造好的基板上用倒装形式(Flip—Chip)或线焊(Wire—Bollding)方式安装上各个IC和MEMS，也包括不能埋入的无源元件和传感器。大部分灰色部分均由陶瓷材料组成SIP涉及到多种材料(半导体材料、陶瓷材料、金属材

2022-02-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xitongjifengzhuangSi.html
[常见问题]半导体晶圆为何采用陶瓷基板静电卡盘

半导体发展越来越迅速，随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代，陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能，广泛应用于半导体及集成电路核心制程制作中，在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制等作用，是离子注入、刻蚀等关键制程核心零部件之一。

2022-01-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/bandaotijingyuanweih.html
[行业动态]激光器封装基板多用陶瓷基板

激光器的分装一般是陶瓷、硅和玻璃，其中陶瓷基板更受青睐。金瑞欣小编今天就来分享一下这三种激光器封装基板的优劣势。

2021-09-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiguangqifengzhuangj.html
[常见问题]氮化硅陶瓷的特点以及结构特性

氮化硅陶瓷的特点和优势：高性能氮化硅陶瓷具有优异的耐高温、高强度、高绝缘、耐磨损与耐腐蚀等优良性能，子航天航空、轨道交通、电子、医药等高端装备制造领域广泛用于轴承滚动体、绝缘零部件、特种构件等，已经成为传统工业改造、新兴产业和高新技术中必不可少的重要材料。氮化硅陶瓷同时具有高抗热震性、高抗氧化性、无毒等特点，被认为是一种很有潜力的高速电路和大功率器件散热和封装材料。二，氮化硅陶瓷的结构特点氮化硅陶瓷具有以下结构特点：1，平均原子量小；2，原子键合强度高3，晶体结构较为简单，4，晶体非谐性振动低。居于以上结构特点，氮化硅陶瓷将会成为高热导率陶瓷家族的一员。1）原料的选择氮化硅具有两种晶型：α-SiN4、β

2021-04-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocidetedi.html
[常见问题]IGBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状

随着新能源汽车、高铁、风力发电和5G基站的快速发展，这些新产业所用的大功率IGBT对新一代高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大，日本的京瓷和美国罗杰斯等公司都可以批量生产和提供覆铜蚀刻的氮化硅陶瓷基板；国内起步较晚，近几年大学研究机构和一些企业都在加快研发并取得较大进展，其导热率大于等于90Wm/k，抗弯强度大于等于700mpa，断裂韧性大于等于6.5mpa1/2；但是距离产业化还有一定距离。今天小编要分享的是IGBT高导热氮化铝氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的应用和现状。

2019-07-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTgaodaoredanhualv.html
[常见问题]氧化硅：陶瓷基板材料的发展趋势

半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展。半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。陶瓷线路板作为电子元器件在LED照明散热领域起着非常重要的作用。今天小编主要分享一下“半导体器件用陶瓷基片材料发展现状和趋势‘

2019-07-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuaguitaocidianl.html
[常见问题]什么是99氧化铝陶瓷基板？

经常听得很多人说99氧化铝陶瓷电路板，那这个和普通的陶瓷板有什么不一样吗？还真有不一样，今天小编就来讲讲这个99氧化铝陶瓷电路板吧。99氧化铝陶瓷电路板的背景：PCB电路板也有100多年的历时了，各国层寻求新的材料来代替高分子材料来做电路板的基材。后来成本较低廉的96%氧化铝陶瓷基片得到了广泛的应用，目前较大的96%陶瓷基片生产厂商有日本的京瓷、美国的CoorsTek、德国的赛朗泰克，国内的有广东三环集团和清华粤科。而比96%氧化铝陶瓷性能更好的99. 6%氧化铝陶瓷，在中国一直也没有厂商生产。99氧化铝陶瓷电路板的技术难度：生产0. Imm及以下的超薄的基片更是一个技术难题也正是99. 6%氧化铝陶瓷基片生产的技术难度。主要在于原材料的配置、成型、烧结和磨加工几个方面。96%氧化铝陶瓷基片的配方一般都采用99

2019-03-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshi99yanghualvt.html