DPC氧化铝陶瓷板镀金打样

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：氧化铝
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
表面处理：镀金1.3U"
尺寸：34*33mm
编号：12265

DBC氧化铝沉金电路板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：氧化铝
铜厚：300UM
工艺特点：DBC工艺
表面处理：沉金
尺寸：64.5*45mm
编号：12783

1mm氮化铝陶瓷基板覆铜

层数：1层
板厚：1mm
所用板材：氮化铝
铜厚：35UM
工艺特点：AMB工艺
其他：防氧化处理
尺寸：100*70mm
编号：13757/12758

氧化铝陶瓷板用于通信光模块

层数：2层
板厚：0.9mm
所用板材：氧化铝
铜厚：35UM
沉金：2UM
工艺特点：DPC工艺
编号：11560

弧形DPC氧化铝陶瓷板

层数：2层
板厚：1.000mm
所用板材：氧化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：39*88.6mm
编号：12483

DPC双面氮化铝陶瓷板

层数：2层
板厚：0.380mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：70UM
阻焊：白
工艺特点：DPC工艺
尺寸：50.25*24.1mm
编号：12620