DPC氮化铝镀金工艺陶瓷板

层数：2层
板厚：1mm
所用板材：氮化铝
铜厚：100UM
工艺特点：DPC工艺
表面处理：镀金2U"
阻焊：绿
尺寸：12*34mm
编号：12827

圆形DPC氧化铝陶瓷镀金

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：氧化铝
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
表面处理：镀金1.3U"
尺寸：18.77*19.48mm
编号：12769

DBC氧化铝沉金电路板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：氧化铝
铜厚：300UM
工艺特点：DBC工艺
表面处理：沉金
尺寸：64.5*45mm
编号：12783

DPC氧化铝双面沉镍金、银陶瓷板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：氧化铝
铜厚：100UM
工艺特点：DPC工艺
表面处理：沉镍金/银2U"
尺寸：70*70mm
编号：12811

氧化铝陶瓷板用于通信光模块

层数：2层
板厚：0.9mm
所用板材：氧化铝
铜厚：35UM
沉金：2UM
工艺特点：DPC工艺
编号：11560

AMB双面抛光陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：氮化铝
铜厚：200UM
工艺特点：AMB工艺
其他：双面铜面抛光
尺寸：40.95*21.4mm
编号：12492