DPC氧化铝双面沉镍金、银陶瓷板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：氧化铝
铜厚：100UM
工艺特点：DPC工艺
表面处理：沉镍金/银2U"
尺寸：70*70mm
编号：12811

1mm氮化铝陶瓷基板覆铜

层数：1层
板厚：1mm
所用板材：氮化铝
铜厚：35UM
工艺特点：AMB工艺
其他：防氧化处理
尺寸：100*70mm
编号：13757/12758

AMB双面陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：氮化铝
铜厚：300双面UM
工艺特点：AMB工艺
尺寸：17*21.5mm
编号：12765

氮化铝双面覆铜板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：35UM
工艺特点：DBC工艺
尺寸：6.02*6.02mm
编号：12453

amb氮化铝覆铜板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工艺特点：AMB工艺

薄膜陶瓷覆铜板

层数：1层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3'
工艺特点：dpc工艺